Celeson DualCore SR08N Vorlage des Stifts
Celeron Dual-Core SR08N Vorlage des Stifts
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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Celeron Dual-Core SR08N Vorlage des Stifts
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
GTX970M N16E-GT-A1 Stencil Template 90*90
EM6110ITJ44JB Vorlage für den Stift
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Schablone