N2807 SR1W5 Vorlage des Stifts
Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK
Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl
Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002302
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Vorlage des Stifts
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Vorlage des Stifts
SR2EYSR366 Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
43,14 €
SR2EY/SR366 Stencil Solder Station Kits
N2807 SR1W5 Vorlage für den Stift
