N2807 SR1W5 Vorlage des Stifts
Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK
Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl
Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002302
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
Pentium Dual Core Mobile SR0FB Stencil Vorlage
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Pentium Dual-Core Mobile SR0FB Schablone
6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
8,58 €
6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 Stencil Template
N2807 SR1W5 Vorlage für den Stift
