Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002448
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
GTX970M N16EGTA1 Vorlage des Stifts
Brands: Chipsetpro.com
7,46 €
GTX970M N16E-GT-A1 Stencil Template
i78550U SR3LC Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i7-8550U SR3LC Stencil Template 90*90
Q12H-3-A2 Stencil Template
