Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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Pentium Dual-Core Mobile 967 SR0FC Vorlage des Stifts
AM870PAAY43KA Vorlage für den Stift
AM4657DFE44HJ Vorlage für den Stift
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Vorlage des Stifts
LGA 1150 Stencil Template
