Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002571
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
GTX1070 N17EG2A1 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
GTX1070 N17E-G2-A1 Stencil Template 90*90
SR0FB Pentium DualCore Mobile Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Schablone 90*90
215-0880004 Vorlage für den Stift
