Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002611
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
i58250U SR3LB Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i5-8250U SR3LB Stencil Template 90*90
iphone6S PLUS Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,72 €
iphone6S PLUS Vorlage für den Stift
N11M-LP1-S-A3 Stencil Vorlage
