Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002701
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
ANHANG Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
BGA178 LPDDR3 H9CCNNBJTAL H9CCNNBLTAL FA232A1MA Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,59 €
BGA178 LPDDR3 H9CCNNBJTAL H9CCNNBLTAL FA232A1MA Stencil Template
216-0811030 Vorlage für den Stift
