Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002713
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
NH82801HBM SLB9A Vorlage des Stifts
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
NH82801HBM SLB9A Vorlage des Stifts
10in1 BAG96 BGA100 BGA132 BGA136 BGA152 BGA272 BGA316 2246XT 2258XT AS2258BN Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
9,82 €
10in1 BAG96 BGA100 BGA132 BGA136 BGA152 BGA272 BGA316 2246XT 2258XT AS2258-BN Stencil Template
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,76 €
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Schablone 90*90
LM4FS1BH Vorlage für den Stift
