J1750 SR1LP Stencil Vorlage
Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK
Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl
Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002771
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
EME300GBB22GV Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
7,46 €
EME300GBB22GV Vorlage für den Stift
J1750 SR1LP Stencil Vorlage
