Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH002968
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
GTX1060 N17EG1A1 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
GTX1060 N17E-G1-A1 Stencil Template 90*90
SR2NH H67388 Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR2NH H67388 Stencil Solder Station Kits
CG82NM10 Vorlage für den Stift
