Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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4in1 Stencil Template LGA52 LGA60 LGA70 NAND Stencil Template PCIE Vorlage des Stifts
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Vorlage des Stifts
EM3000IBJ23HM Vorlage für den Stift
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
EM2100ICJ23HM Vorlage für den Stift
ZM151032B1238 Stencil Template
