Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH000450
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SR0FB Pentium DualCore Mobile Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Schablone 90*90
GFGO7600SENB1 Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
GF-GO7600-SE-N-B1 Stencil Template
N16E-GXX-A1 Schablone 90*90
