Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH000624
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SAKTC1797 SAKTC1796 MPC5566 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
8,70 €
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Schablone
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,76 €
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Schablone 90*90
i5-6260U SR2JC Schablone
