![](https://www.chipsetpro.com/848-large_default/i56260u-sr2jc-stencil-vorlage.jpg)
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Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Vorlage des Stifts
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GTX970M N16E-GT-A1 Stencil Template 90*90
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Vorlage des Stifts