Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH000741
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
47 stück Reball Schablonen Universal Direct Heated Template
Brands: Chipsetpro.com
40,90 €
47 stück Reball Schablonen Universal Direct Heated Template
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
6,71 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
6,22 €
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Stencil Template
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Vorlage des Stifts
Brands: Chipsetpro.com
14,30 €
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Vorlage des Stifts
2150735003 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Schablone 90*90
TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Stencil Template 90*90
