Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH000772
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
10in1 BAG96 BGA100 BGA132 BGA136 BGA152 BGA272 BGA316 2246XT 2258XT AS2258BN Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
9,82 €
10in1 BAG96 BGA100 BGA132 BGA136 BGA152 BGA272 BGA316 2246XT 2258XT AS2258-BN Stencil Template
SRCKB SRCUUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Vorlage des Stifts
Brands: Chipsetpro.com
20,89 €
SRCKB SRCUUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Vorlage des Stifts
IphoneX Vorlage für den Stift
