2150910018 Vorlage für den Stift

6,71 €
zzgl. MwSt.

215-0910018 Vorlage für den Stift

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Menge
Lieferung dauert 14-28 Tage

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000903

No customer reviews for the moment.

Write your review

2150910018 Vorlage für den Stift

215-0910018 Vorlage für den Stift

Write your review

16 other products in the same category