Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
No customer reviews for the moment.
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Vorlage des Stifts
BEGRIFFSBESTIMMUNGEN Vorlage für den Stift
i3-2377M SR0CW Stencil Template 90*90
215-0807027 Vorlage für den Stift
