Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
No customer reviews for the moment.
IT8586VG IT8587VG IT8517VG IT85858585VG IT8518VG IT8528VG Stencil Template
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Schablone 90*90
EM6110ITJ44JB Vorlage für den Stift
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
GL82Q150 SR2C6 Vorlage des Stifts
