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10g Japan goot BS10 BGA Reballing Reparatur Flux Paste

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH001158
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

5,35 €

10g Japan goot BS-10 BGA Reballing Reparatur Flux Paste

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10m S993A S995A Pumpe Sole Sucker Gun Saugdüse

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH002932
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

8,58 €

1,0m S-993A S-995A Pumpe Sole Sucker Gun Saugdüse

10g Japan goot BS10 BGA Reballing Reparatur Flux Paste

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH001158

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5,35 €

10g Japan goot BS-10 BGA Reballing Reparatur Flux Paste

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10m S993A S995A Pumpe Sole Sucker Gun Saugdüse

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH002932

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8,58 €

1,0m S-993A S-995A Pumpe Sole Sucker Gun Saugdüse

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10mm30m Einzelleitendes COPPER FOIL TAPE Elektronisches Werkzeug

10mm*30m Einzelleitendes COPPER FOIL TAPE Elektronisches Werkzeug

Teilnummer Kupferfolie Material CU 99,98%

Side One Sided Conductive Heat Resistance -10 ?~120 ?

Kleber Single Seitenkleber Größe 10mm*30m

CH002016

Chipsetpro.com

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5,59 €

10mm*30m Einzelleitendes COPPER FOIL TAPE Elektronisches Werkzeug

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10mm33m Kapton Klebeband hochtemperaturbeständiges Polyimid

10mm*33m Kapton Klebeband hochtemperaturbeständiges Polyimid

Teilnummer Kapton Tape Hohe Temperatur Wärmebeständigkeit 220?~300?

Gewicht 28g Typ Kapton Tape

Paket/Sache 1 PCS Breite & Länge 10mm*33m

CH000805

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4,35 €

10mm*33m Kapton Klebeband hochtemperaturbeständiges Polyimid

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