SR1US J2900

Teilnummer SR1US J2900 Hersteller Intellektuelle

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1429

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

SR1US J2900 FH8065301614904 Intel Pentium CPU BGA1170 2 41 GHz Cores4

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager