Laird TFLEX700760 GPU CPU Grafikkarte Wärmeableitung Efficient Pad

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Laird T-FLEX700/760 GPU CPU Grafikkarte Wärmeableitung Effiziente Pad

Chipsetpro.com

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Modellnummer: T-FLEX700

Größe: 15mm*15mm*1,5mm T

Temperaturbeständigkeit: -40~220?

Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mk

Wärmewiderstandskoeffizient: 0,15?-in/W

Dichte: 1.73g/cc

CH001106

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