250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Keine PbLead Kostenlose Solder Kugeln

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250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Keine Pb/Lead Free Solder Balls

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250K PMTC 0.35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Teilnummer 0.35mm BGA Solder Balls Hersteller TEIL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 19+

Paket/Sache 250K Beschreibung Brand New

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH001122

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