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Foxconn Socket LGA2011V3 CPU Basis PC Connector BGA Basis
Foxconn Socket LGA2011-V3 CPU Basis PC Connector BGA Basis
HT-1212 Heiztisch konstante Temperaturschweißstufe
HT 1212 Artikel wird verwendet, um die Kugeln auf dem Chip mit Leichtigkeit zu schmelzen. Nach dem Aufsetzen der Kugeln auf den Chip einfach den Chip vorsichtig auf die Platte legen und sie in Platz schmelzen. Hat viele andere Anwendungen. Kann zur Reinigung von Chips verwendet werden.
Spannung: 220V/110V
Heizleistung: 400W
Temperaturbereich:25~300C
Temperaturschwankungen: 1
Heizplatte Größe: 120x120x15mm
Gewicht:2.6KG
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