Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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T13-IL BaKon integrierter Heizkern bleifrei tragbare 75W konstante Temperatur Löten Eisenkern
900M-T-I KINGBOX 936 bleifreies Löteisenkopf Thermostatkopf
10# SATA Festplatte Power Line Transfer Line 4 Pin IDE auf SATA serielle Verbindungslinie
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LVDS Kabel für Bildschirm Samsung RV408 RV410 RV411 RV412 RV415 RV420 p/n: BA39-01023A
Lenovo C540 All In One Festplatte HDD SATA Kabel Flex Kabel DC02001MU10
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