Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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HDD Anschlusskabel CQ56 DD0AX6HD100 AX6/7
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mPGA 478B Motherboard CPU Sockel Basis PGA
8# SATA Festplatte Power Line Transfer Line 4 Pin IDE auf SATA serielle Verbindungslinie
LVDS Kabel für Bildschirm Lenovo B560 V560 V570 P/N: 50.4JW09.001 31045737 50.4JW09.011
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LVDS Kabel für Bildschirm Lenovo Y560 P/N: DDKL3DLC120 06701219 DDKL3CLC020 DC0KL2LC000 DD0KL3LC00
0,3m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE
2.5mm Blue GPU CPU Heatsink Silicon Compound Wärmeleitendes Pad
0.3 15mm * 15mm Heatsink Thermal Pad Kupfer Shim für Laptop CPU GPU Kupferplatte
7# SATA Festplatte Power Line Transfer Line 4 Pin IDE auf SATA serielle Verbindungslinie
30W Lötkolben mit T-Kopf + blauem Teflonkabel
0.5 15mm * 15mm Heatsink Thermal Pad Kupfer Shim für Laptop CPU GPU Kupferplatte
Foxconn Laptop Motherboard Socket 754 Base BGA
