Foxconn Laptop Motherboard Socket 754 Base BGA

4,85 €
zzgl. MwSt.

Foxconn Laptop Motherboard Socket 754 Base BGA

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Menge
Die Lieferung dauert 14-28 Tage

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH002582

No customer reviews for the moment.

Write your review

Foxconn Laptop Motherboard Socket 754 Base BGA

Foxconn Laptop Motherboard Socket 754 Base BGA

Write your review

16 other products in the same category

GORDAK 863 Full BGA Rework Solder Heißluft-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärmest

Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

GORDAK 863 Full BGA Rework Solder Heißluft-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärmestation IR Infrarot-Vorwärmstation

CH003144
135,51 €

GORDAK 863 Full BGA Rework Solder Heißluft-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärme-Wärmestation IR Infrarot-Vorwärmstation