03 15mm15mm Heatsink Thermal Pad Kupfer Shim für Laptop CPU GPU Kupferplatte
0.3 15mm * 15mm Heatsink Thermal Pad Kupfer Shim für Laptop CPU GPU Kupferplatte
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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0.3 15mm * 15mm Heatsink Thermal Pad Kupfer Shim für Laptop CPU GPU Kupferplatte
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