Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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mPGA 478B Motherboard CPU Sockel Basis PGA
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LVDS Kabel für Bildschirm HP DV9000 P/N: 432946-001 DD0AT9LC000 DD0AT9LC001 MECDDOAT9LC1081A
2.5mm Blue GPU CPU Heatsink Silicon Compound Wärmeleitendes Pad
LVDS Kabel für Bildschirm Asus X201E X202E S200E p/n: 14005-00650000 14005-00650100 14005-00650200
0,5m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE
LVDS Kabel für Bildschirm Asus X553 K553 p/n: 1422-01VY0AS 14005-01280800 14005-01280900 14005-0128
0,6mm Lötdraht Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 Die feinste Qualität 200g
LVDS Kabel für Bildschirm Acer 5742 5742G LED p/n:DD0ZRDLC030
16MP Digital HDMI USB Mikroskop Kamera 4.0X simul-focal Trinocular Stereo Mikroskop
DF40HC(3.0)-40DS-0.4V(51) Steckdosenanschluss
BGA 5302F LGA775 Intel Motherboard Socket
LVDS Kabel für Bildschirm Acer 5635 LED p/n: dd0zr6lc100
LCD Bildschirm Flexkabel für Acer Aspire S3 13.3 HB2-A004-001
0.8mm Lötdraht Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 Die feinste Qualität 200g
