GD9980 Wärmeleitkleber
Farbweiße Wärmeleitfähigkeit >0.671 W/m-K
Speciflc Gravity >2.4g/Cc Betriebstemperatur -4~482?
Einstellzeit 5~8min Nettogewicht 85 Gramm
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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T13-K BaKon integrierter Heizkern bleifrei tragbare 75W Konstanttemperaturlöt Eisenkern
FOXCONN CPU Sockel mPGA 479M BGA Sockel
2.5mm Blue GPU CPU Heatsink Silicon Compound Wärmeleitendes Pad
T13-BL BaKon integrierter Heizkern bleifrei tragbare 75W Konstanttemperaturlöt Eisenkern
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T13-I BaKon integrierter Heizkern bleifrei tragbare 75W Konstanttemperaturlöt Eisenkern
GD9980 Wärmeleitkleber
