Limit Frame: * 11.5*13mm, 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Produktmerkmale

ANHANG. Mit dem Standard-SD-Schnittstellenmodus kann der entsprechende Betrieb wie Test oder Brennen durch Verbindung von Kartenleser mit Computer oder durch SD-Schnittstelle des Programmierers realisiert werden.

2. Kompatibel mit Ball-and-Ball-Test, IC-Grenzrahmen ist in einem geformt. Er kann durch unterschiedliche Größengrenzrahmen nach IC ersetzt werden, so dass IC unterschiedlicher Größe universell einsetzbar ist.

3. Unterstützung von Hot Plug-in und Testen für PIN-Verbindung durch SD-Schnittstelle oder durch Verbindung mit Board-Reihe;

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). PCB nimmt vierschichtige Schaltungsstruktur an, um die Instabilität des Tests durch Signalstörungen zu reduzieren. Der goldene Finger ist mit dickem Gold überzogen, um Haltbarkeit und Kontakt zu gewährleisten.

5. Gleichzeitig kompatibel: Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk und andere Marke IC;

6. Kompatibel mit 153-FBGA 169-FBGA;

7. Das Shrapnel wird durch importiertes Beryllium-Kupfer durch eine hochpräzise Düse gestanzt, die kopfförmige Sonde ist entworfen, und die spätere Stufe wird mit dicker Goldschicht gehärtet und plattiert, um die Stabilität und Haltbarkeit des Produktes zu gewährleisten.

8. Die gesamte Struktur des Kontaktmoduls reduziert das repetitive Positionierproblem, sorgt für die präzise Ausrichtung zwischen dem Kontaktpunkt und dem IC PAD und weist in einem Test eine hohe Passrate auf.

ANHANG. Die durchgehende Schweißstruktur wird angenommen, um einen guten Kontakt zu gewährleisten, und die Positionierlöcher von SOCKET und PCBA sind genau positioniert, um den Austausch zu erleichtern.

10. Die Top-Fenster-Struktur wird angenommen, die mit manuellen und automatischen Tests kompatibel und einfach zu bedienen ist.

11. Druck IC nimmt selbstadaptierende Struktur von integralem Formteil und Feder an, die sicherstellt, dass IC mit unterschiedlicher Dicke keine Anpassung benötigt, um einen guten Kontakt und eine breite Universalität von IC für die Prüfung zu gewährleisten.

12. Die Struktur wird durch Spritzgießen gebildet, mit präziser Positionierung, einfacher Zugang zu IC und höhere Arbeitseffizienz.