Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

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SR1YJ Stencil Solder Station Kits

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bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

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Stock suficiente

N2920 SR1SF Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

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Preste atención a la diferencia entre

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Stock suficiente

BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA