Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

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Stock suficiente

SMD muRata GRM31 series: * SMD muRata GRM31 series

1206 condensadores SMD

MuRata japonesa (Murata) serie GRM31

80 modelos, 25 para cada, 2000 en total. Lista de productos:

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