216-0729051 HD4670

Número de la parte 216-0729051 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Especificación del marco límite: 11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

G94-650-A1 9600MGS

Número de la parte G94-650-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0910

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Adaptador DX3067 para XELTEK SuperPro 6100N

G96-632-C1 9600MGT

Número de la parte G96-632-C1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2011

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

PEB-1 Consejo de expansión Soporte IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 pies

Tabla de expansión PEB-1 Fabricante iFix

Tipo de tabla de expansión Código de citas 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Packing Incluye:

1. Junta de expansión PEB-1

2. TSOP VSOP/SOP / placa de adaptador simple 1PCS

3. Placa de adaptador simple serie IT85 1PCS

4. FFC Line 200MM 0.5mm-32P 1pcs

5. FFC Line 200MM 1.0mm-32P 1pcs

6. FPC Base Bajo 0,5 mm-32P 1pcs

7. FPC Base Bajo 1.0mm-32P 1pcs

AF82801JIB SLB8R

Número de la parte AF82801JIB SLB8R Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1130

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

XELTEK SuperPro 7500 High Speed Stand-Alone Universal Device Programmer:

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Características:

■ Hasta ahora,Apoyo 310 IC fabricante, 77083 pcs dispositivos y sigue creciendo.

■ Dispositivos de soporte con Vcc de 1.2V a 5V.

■ La velocidad de programación aumenta aún más 30% en comparación con SUPERPRO 5000.

■ Los archivos de soporte programador hasta 256 GBytes

■ Construido con 144 pins universales. Adaptadores universales están disponibles para envases variados hasta 144 pines. Nuevo soporte de dispositivo será más fácil.

■ Modo de hospedaje de PC y modo independiente. Bajo el modo hospedador de PC el programador es controlado por un PC a través de USB2.0 (alta velocidad) para programar un chip. Bajo modo independiente, el programador se controla a través del teclado 6-KEY y el 20 caracteres por pantalla LCD de 4 líneas. Una tarjeta SD se utiliza para almacenar los archivos del proyecto.

El usuario puede operar múltiples unidades para construir un sistema multiprogramación simultáneo gracias por el modo independiente.

■ Sólo los algoritmos de programación aprobados por el fabricante IC se utilizan para una alta fiabilidad. (+5%~-5%) y (10%~-10%) La verificación Vcc mejora la fiabilidad de programación.

■ Funciones avanzadas y poderosas.

El modo de producción comienza la operación del chip en el momento en que el chip se inserta correctamente en el socket.

La función del proyecto simplifica procesos como la selección de dispositivos, la carga de archivos, la configuración de dispositivos, la opción del programa y la configuración de archivos por lotes en un solo paso.

Contraseña se puede configurar para archivos de proyecto y control de volumen de producción

El comando Batch combina operaciones de dispositivo como programa, verificar, seguridad en un solo comando en cualquier secuencia.

Los generadores de números de serie están disponibles como funciones estándar o específicas del cliente.

El archivo de registro es útil para el seguimiento de calidad.

protección ver-currente y sobre-voltaje para la seguridad del hardware chip y programador.

■ WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit compatibility

Mesa de velocidad del programa

Dispositivo del fabricante 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56 s

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Actualizaciones de dispositivos:

XELTEK actualiza software y algoritmo de dispositivo regularmente.

Ver el último Lista de dispositivos .

Descargar la versión actual del software de forma gratuita.

Las actualizaciones están disponibles por correo a una carga nominal.

XELTEK también añade dispositivos a petición del cliente a su opción.

Soporte de garantía:

Se justifica que el programador esté libre de defectos de fabricación o mano de obra durante un año a partir de la fecha de compra.

Técnica en línea El soporte también está disponible las 24 horas o puede llamarnos durante nuestras horas de trabajo hasta el viernes 8:30 am a 5:30pm (Tiempo de Beijing).

Hardware & Electrical Especificaciones:

Dispositivos compatibles: EPROM, Paged EPROM, Parallel and Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH Memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Paquetes compatibles: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interfaz de PC: USB2.0 LAN

Característica independiente: compatible, tarjeta SD .

Especificación eléctrica del adaptador AC: entrada AC 90V a 250V, 50/60Hz, salida DC 12V/1.5A; potencia:15W

Parámetro mecánico: Unidad principal: Tamaño: 181*138*90 mm Peso: 1.2Kg.

Caja de embalaje: Tamaño 310*240*140 mm Peso: 1,9 Kg.

Accesorios:

Unidad principal, adaptador AC, cable USB2.0, CD de software (manual del usuario), tarjeta de registro

Accesorios opcionales: ZIF48 Socket, adaptador en paquetes variados, tarjeta SD para operación independiente.

SR1EB i7-4510U

Número de la parte SR1EB i7-4510U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1330

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 Mobile CPU BGA1168 2.0 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

OTS-16-03 Adaptador del programador SOP8-DIP8 Socket (150mil)

SOP44 to DIP48 Programmer Converter Adapter Socket SOP44-1.27-TP01NT para TL866CS TL866A TL866II

Número de la parte SOP44-1.27-TP01NT Fabricante XinGong TECH

Tipo SOP44 a DIP48 Código de fecha 16+

Paquete/Caso 1 Adaptadores PCS Descripción Original nuevo

SR215 3205U

Número de parte SR215 3205U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1440

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Bulk nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente