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Adaptador TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Metralla de presión de asiento quemado HMILU TSOP56

Perfil del producto:

Uso del producto: asiento, prueba de envejecimiento del asiento, el chip IC de la prueba TSOP56, quema

Adecuado para embalaje: TSOP56 pin spacing 0,5 mm

Bloque de prueba: asiento quemado TSOP56

Descripción:

Modelo: TSOP56TSOP56-DIP56

Pin spacing (mm):0.5mm

Pies: 56

Tamaño del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adaptador TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Número de Pie BD82QM67 SLJ4M Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-2500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Número de la parte N13E-GE-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1214

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Número de la parte 216-0683008 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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BD82HM70 SJTNV

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Adaptador universal de bolsillo SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 espaciamiento), tiene una larga vida útil, adecuada para todo el chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

El modelo y programador adecuado. Como: ALL-100GANG, ALL-11 series, LT-48 series, SuperPRO series, TOP programador de series

chip de soporte: PL2303HX......

CH000791
7,46 €

Adaptador universal de bolsillo SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

Adaptador TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Metralla de presión de asiento quemado HMILU TSOP56

Perfil del producto:

Uso del producto: asiento, prueba de envejecimiento del asiento, el chip IC de la prueba TSOP56, quema

Adecuado para embalaje: TSOP56 pin spacing 0,5 mm

Bloque de prueba: asiento quemado TSOP56

Descripción:

Modelo: TSOP56TSOP56-DIP56

Pin spacing (mm):0.5mm

Pies: 56

Tamaño del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adaptador TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Número de Pie BD82QM67 SLJ4M Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-2500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Número de la parte N13E-GE-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1214

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Número de la parte 216-0683008 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 09+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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BD82HM70 SJTNV

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Adaptador universal de bolsillo SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 espaciamiento), tiene una larga vida útil, adecuada para todo el chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

El modelo y programador adecuado. Como: ALL-100GANG, ALL-11 series, LT-48 series, SuperPRO series, TOP programador de series

chip de soporte: PL2303HX......

CH000791
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Adaptador universal de bolsillo SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

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