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  • Marca: Chipsetpro.com
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ITE IT8512E NXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000389
3,45 €

ITE IT8512E NXS

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manzana 338S0626

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000391
5,56 €

manzana 338S0626

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ATHEROS AR8012BG1A

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000392
3,45 €

ATHEROS AR8012-BG1A

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BROADCOM BCM5248UA4KQMG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000396
6,35 €

BROADCOM BCM5248UA4KQMG

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AON7401 DFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000402
3,45 €

AON7401 DFN

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eMMC BGA153 BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

eMMC153/169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm prueba flash

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Especificación del marco límite: 11.5*13m m

Comprar marco límite: * 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Descripción:

Adatapter de programación BGA169/BGA153 es una herramienta de uso fácil para conectar chip y PC. ¡Como un disco U!

Incluye el limitador de tamaño: 11.5x13m m

Está diseñado para test, depuración, validación, recuperación de datos y programación de eMMC.

Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación de dispositivos eMMC.

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Característica:

1) Esta toma de eMMC es para pruebas BGA 169 y BGA 153.

2) El chip de control principal es ITE IT1327, que es un USB 2.0 con la partición multi del controlador de lector de tarjetas SD/MMC, T1327 incorporado en la fuente de alimentación de tarjetas SD/MMC. También integra regulador de tensión de 5v a 3.3v, interfaz USB 2.0 de alta velocidad y compatible con USB 1.1.

3) Soporte de intercambio caliente y un interruptor de alimentación independiente.

4) Aplicar a eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) Los datos eMMC pueden leerse y escribirse rápidamente.

6) Con 30 pines y pin pictch 0,5mm.

7) tamaño eMMC de este producto es 11.5x13mm , también ofrecemos tamaño 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , por favor ver más productos en nuestra tienda .

Aplicar al espesor eMMC de 0,8 mm y 1,5mm.

Simplemente inserte el USB en su PC, es fácil de usar.

Posicionamiento exacto en la parte inferior plana y soldadura de eMMC.

El ciclo de vida es de aproximadamente 25.000 veces.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

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VIA VT1211

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000409
3,45 €

VIA VT1211

ITE IT8512E NXS

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000389
3,45 €

ITE IT8512E NXS

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manzana 338S0626

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000391
5,56 €

manzana 338S0626

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ATHEROS AR8012BG1A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000392
3,45 €

ATHEROS AR8012-BG1A

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SOP44 to DIP48 Programmer Converter Adapter Socket SOP44127TP01NT para TL866CS TL866A TL866II

SOP44 to DIP48 Programmer Converter Adapter Socket SOP44-1.27-TP01NT para TL866CS TL866A TL866II

Número de la parte SOP44-1.27-TP01NT Fabricante XinGong TECH

Tipo SOP44 a DIP48 Código de fecha 16+

Paquete/Caso 1 Adaptadores PCS Descripción Original nuevo

CH000957
9,45 €

SOP44 to DIP48 Programmer Converter Adapter Socket SOP44-1.27-TP01NT para TL866CS TL866A TL866II

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BROADCOM BCM5248UA4KQMG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000396
6,35 €

BROADCOM BCM5248UA4KQMG

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AON7401 DFN

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000402
3,45 €

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eMMC BGA153 BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

eMMC153/169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm prueba flash

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Especificación del marco límite: 11.5*13m m

Comprar marco límite: * 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Descripción:

Adatapter de programación BGA169/BGA153 es una herramienta de uso fácil para conectar chip y PC. ¡Como un disco U!

Incluye el limitador de tamaño: 11.5x13m m

Está diseñado para test, depuración, validación, recuperación de datos y programación de eMMC.

Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación de dispositivos eMMC.

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Característica:

1) Esta toma de eMMC es para pruebas BGA 169 y BGA 153.

2) El chip de control principal es ITE IT1327, que es un USB 2.0 con la partición multi del controlador de lector de tarjetas SD/MMC, T1327 incorporado en la fuente de alimentación de tarjetas SD/MMC. También integra regulador de tensión de 5v a 3.3v, interfaz USB 2.0 de alta velocidad y compatible con USB 1.1.

3) Soporte de intercambio caliente y un interruptor de alimentación independiente.

4) Aplicar a eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) Los datos eMMC pueden leerse y escribirse rápidamente.

6) Con 30 pines y pin pictch 0,5mm.

7) tamaño eMMC de este producto es 11.5x13mm , también ofrecemos tamaño 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , por favor ver más productos en nuestra tienda .

Aplicar al espesor eMMC de 0,8 mm y 1,5mm.

Simplemente inserte el USB en su PC, es fácil de usar.

Posicionamiento exacto en la parte inferior plana y soldadura de eMMC.

El ciclo de vida es de aproximadamente 25.000 veces.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

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VIA VT1211

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000409
3,45 €

VIA VT1211

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