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  • Marca: Chipsetpro.com
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FUJITSU MB3887

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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UNIT UTD2102CEX Osciloscopio de almacenamiento digital 100MHZ 1G Sas USB muchos idiomas

UNI-T UTD2102CEX Osciloscopio Digital Almacenamiento 1G velocidad de muestra 100MHz ancho de banda

Características:

¿1? Gama doble analógica 1mV/div~20V/div;

Pantalla LCD de pantalla ancha de 2?7 pulgadas;

¿3? El nuevo estilo de interfaz;

¿4? Admite el dispositivo de almacenamiento USB plug-and-play. Comunicación con y control remoto del ordenador a través del dispositivo USB;

¿5? Actualización del software del sistema de unidad USB;

¿6? Almacenamiento de configuraciones de ondas e interfaces forma de onda y reproducción de configuraciones;

¿7? Medición automática de 32 parámetros de onda;

¿8? Función única de grabación y reproducción de onda;

¿9? Pantallas de menú multilingües.

Especificaciones del producto

Especificación UTD2102CEX

Canales 2

Ancho de banda 100MHz

Tasa de muestra 1G/s

Tiempo de ida = 3,5ns

Memoria Profundidad 25kpts

Tasa de adquisición de Waveform =2000wfms/s

Sensibilidad vertical (V/div) 1mV/div~20V/div

Rango(s/div) 2ns/div~50s/div

Configuración de almacenamiento,Wave,Bitmap

Trigger Modes Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Interface USB OTG

Características generales

Potencia 100-240VAC, 45-440Hz

Mostrar 7 pulgadas de color 64K TFT LCD, 800480

Color de producto blanco y gris

Peso neto del producto 2.2 Kg

Tamaño del producto (WHD) 306mm 147mm 122m m

Accesorios estándar Probe2 (1,10 conmutable), cable de alimentación , cable USB, CD PC Software

Caja de regalo de embalaje individual estándar, Manual de Inglés

Cantidad estándar Per Carton 2 PCs

Medición estándar de cartón (LWH) 450mm 420mm 280m m

Peso estándar de la cruz de cartón 8,5 Kg

Accesorios opcionales*

Módulo LA

Lista de paquetes:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Osciloscopio de almacenamiento digital

2 * Sonda (1,10 conmutable)

1 * Cable USB

1 * Cable de alimentación

1 * Manual de inglés

1 * CD Software

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Osciloscopio de almacenamiento digital 100MHZ 1G Sa/s USB muchos idiomas

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i72675QM SR02S Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Plantilla de plantilla

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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GK107250A2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000198
5,40 €

Plantilla de plantilla GK107-250-A2

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

FUJITSU MB3887

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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UNIT UTD2102CEX Osciloscopio de almacenamiento digital 100MHZ 1G Sas USB muchos idiomas

UNI-T UTD2102CEX Osciloscopio Digital Almacenamiento 1G velocidad de muestra 100MHz ancho de banda

Características:

¿1? Gama doble analógica 1mV/div~20V/div;

Pantalla LCD de pantalla ancha de 2?7 pulgadas;

¿3? El nuevo estilo de interfaz;

¿4? Admite el dispositivo de almacenamiento USB plug-and-play. Comunicación con y control remoto del ordenador a través del dispositivo USB;

¿5? Actualización del software del sistema de unidad USB;

¿6? Almacenamiento de configuraciones de ondas e interfaces forma de onda y reproducción de configuraciones;

¿7? Medición automática de 32 parámetros de onda;

¿8? Función única de grabación y reproducción de onda;

¿9? Pantallas de menú multilingües.

Especificaciones del producto

Especificación UTD2102CEX

Canales 2

Ancho de banda 100MHz

Tasa de muestra 1G/s

Tiempo de ida = 3,5ns

Memoria Profundidad 25kpts

Tasa de adquisición de Waveform =2000wfms/s

Sensibilidad vertical (V/div) 1mV/div~20V/div

Rango(s/div) 2ns/div~50s/div

Configuración de almacenamiento,Wave,Bitmap

Trigger Modes Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Interface USB OTG

Características generales

Potencia 100-240VAC, 45-440Hz

Mostrar 7 pulgadas de color 64K TFT LCD, 800480

Color de producto blanco y gris

Peso neto del producto 2.2 Kg

Tamaño del producto (WHD) 306mm 147mm 122m m

Accesorios estándar Probe2 (1,10 conmutable), cable de alimentación , cable USB, CD PC Software

Caja de regalo de embalaje individual estándar, Manual de Inglés

Cantidad estándar Per Carton 2 PCs

Medición estándar de cartón (LWH) 450mm 420mm 280m m

Peso estándar de la cruz de cartón 8,5 Kg

Accesorios opcionales*

Módulo LA

Lista de paquetes:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Osciloscopio de almacenamiento digital

2 * Sonda (1,10 conmutable)

1 * Cable USB

1 * Cable de alimentación

1 * Manual de inglés

1 * CD Software

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Osciloscopio de almacenamiento digital 100MHZ 1G Sa/s USB muchos idiomas

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i72675QM SR02S Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Plantilla de plantilla

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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GK107250A2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000198
5,40 €

Plantilla de plantilla GK107-250-A2

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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