Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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KESS V2 OBD2 Manager Tuning Kit sin Limitación de Token

Las 6 razones principales para obtener KESS V2

1. Es la versión Master

2. Versión de Software: V5.017 Versión UE SW V2.53

3. Actualización por CD

4. No hay limitación de Token: se puede utilizar de forma ilimitada, no hay necesidad de preocuparse por tokens más

5. Con cobertura de todas las principales marcas y protocolos incluyendo Line, CAN, EDC17 y MED17 y Ford J1850

6. Idiomas soportados: Inglés, Alemán, Español, Italiano, Portugués, Francés

Aviso

1. Por favor, no actualice esta herramienta en línea, o se dañará

2. Por favor, recuerde desconectar Internet cuando lo utilice

Kess V2 OBD2 Conexión Foto

Kess V2 Boot Imagen de conexión

Kess V2 tiene varias características incorporadas y salvaguardias, incluyendo

1. Comprobación del voltaje de la batería en tiempo real

2. Función de recuperación total en caso de problemas

3. Corrección automática de la suma de comprobación, (cuando esté disponible)

compatible con 4 modos Boot-Loader

5. Gestión de los contadores de programación

6. Función ScanTool para eliminar DTC

7. Varias opciones de velocidad de lectura/escritura

8. Opción de escribir archivo/sección completa del mapa

9. Integración completa con ECM Titanium, lo que significa que puede trabajar con ECM Titanium perfectamente

Detalle del modelo de vehículo KESS V2 puede hacer por favor descargar desde esta página web

FAQ: Preguntas más frecuentes

P: ¿KESS V2 es una versión maestra o esclava?

R: Es la versión maestra

Q: ¿KESS V2 sólo se puede instalar en Windows XP?

R: KESS V2 puede instalarse en Windows 7 y Windows XP

Q: ¿Cuál es la diferencia entre KESS V2 y K-TAG?

R: KESS V2 tiene función OBD, pero Ktag no tiene esta función

P: ¿Puede actualizarse KESS V2?

R: Por favor, no lo actualice, o se dañará el firmware de kess v2, sólo puede enviar de nuevo a nosotros para su reparación

Q: ¿Cuál es la diferencia entre KESS V2 y Fgtech V53?

R: Ambos pueden hacer muchos coches, pero lo hacen coches a través de diferentes maneras. Fgtech V53 tiene función BDM, pero KESS V2 no tiene. Kess V2 tiene Anti-mediación módulo de bloqueo, puede hacer coches nuevos y cifrados mejor que Fgtech V53

Q: Cliente nos dijo que KESS V2 no puede hacer EDC17 bien, como Bosch EDC 17 (cp04-CP14-CAN-Med17.X ) y Bosch Bosch EDC 17 C54( Passat, Golf,Crafter,Oct?via,Yeti-VW). EDC16 todo ok

R: Sí, Kess V2 no puede hacer EDC17 en la actualidad. Se puede hacer EDC16 bien, pero cuando lo hace, es necesario conectar el módulo de bloqueo anti-mediación para leer y escribir datos para los vehículos. Porque los nuevos vehículos tienen nuevas formas de encriptación

P: ¿Cómo se hace la suma de comprobación para el kess v2? ¿El kess v2 lo reescribe automáticamente? Kess V2 puede hacer camiones? como Mercedes MP1/MP2/MP3 o MAN TGA?

R: Después de leer el software, el dispositivo hará automáticamente las sumas de comprobación. KESS V2 no puede hacer truks, dañará el firmware de kess v2. Pero KTAG puede hacer camiones

Q: ¿Si usted encontró el problema para el error de la suma de comprobación al leer el ecu? cómo solucionarlo?

R: Uno de nuestros clientes probado de esta manera: por favor, busque el software "microsoft visual C ++ 2005,2008,2010" en google, a continuación, instalarlo en su ordenador, entonces se puede resolver este problema.

Descripción

100% nuevo y de alta calidad

Reparación de topes de goma para muelles

Sellar contenedores de plástico

Reparar roscas peladas en madera

Especificación

Material: carcasa de plástico + pegamento

Color: como muestra la foto

Longitud: aprox. 3.54inch/9cm

Ancho: aprox. 1.26inch/3.2cm

Modelo: B-7000

Peso neto: 0.5fl.oz (15ml)

Contenido sólido: 30% - 35%

Después del curado Dureza: 65-80A

Tiempo de secado de la superficie: 3 minutos

Tiempo de curado completo: 24-48 horas

Almacenamiento: almacenado entre 10 y 28 grados

Modo de empleo

Por favor, lea atentamente las instrucciones antes de usar el producto

Antes de utilizarlo en superficies grandes, haga una prueba en superficies pequeñas

Por favor, asegúrese de que la superficie de pegado de limpieza y secado

El mejor uso de la temperatura debe estar entre 18-32 grados

El producto después de abrir la cubierta por favor oportuna cubierta titch eliminación de los residuos de adhesivo en la cubierta

Espere 1-2 minutos, dos adherend aligment vinculación un poco de presión

Es hora recta puede ser después de 48 horas para lograr la mejor fuerza de unión

El producto no utiliza la tapa de la botella para evitar que el pegamento después de entrar en contacto con el aire de curado

El paquete incluye

1x Pegamento de fuerza

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

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245C-260C(Máximo)

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

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Especificaciones técnicas

Descripción del producto: Adaptador de CA - adaptador de corriente - 40 vatios

Tipo de dispositivo: Adaptador de corriente

Voltaje de entrada:100V-240V 50-60Hz

Voltaje de salida: 20V/5.2V

Corriente de salida: 2A

Capacidad de potencia: 40W

Paquete incluido: 1 adaptador de CA, 1 cable de alimentación

Compatibilidad

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modelo: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo para Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Para Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Sólo para Core i3)

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V Salida 20V 3.25A

Tamaño del conector 5,5mm*2,5mm Potencia 65W

Cable AC Incluido Cable AC Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

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180C-205C(Máximo)

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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180C-205C(Máximo)

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