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AF82801JIB SLB8R

AF82801JIB SLB8R

Número de la parte AF82801JIB SLB8R Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1130

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000733
14,77 €

AF82801JIB SLB8R

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SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Número de la parte SR1EB i7-4510U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1330

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 Mobile CPU BGA1168 2.0 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

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SR215 3205U

SR215 3205U

Número de parte SR215 3205U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1440

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Bulk nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000745
79,59 €

SR215 3205U

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QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-1500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

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SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Número de pieza SR2Z6 N3450 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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eMMC BGA153 BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

eMMC153/169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm prueba flash

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Especificación del marco límite: 11.5*13m m

Comprar marco límite: * 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Descripción:

Adatapter de programación BGA169/BGA153 es una herramienta de uso fácil para conectar chip y PC. ¡Como un disco U!

Incluye el limitador de tamaño: 11.5x13m m

Está diseñado para test, depuración, validación, recuperación de datos y programación de eMMC.

Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación de dispositivos eMMC.

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Característica:

1) Esta toma de eMMC es para pruebas BGA 169 y BGA 153.

2) El chip de control principal es ITE IT1327, que es un USB 2.0 con la partición multi del controlador de lector de tarjetas SD/MMC, T1327 incorporado en la fuente de alimentación de tarjetas SD/MMC. También integra regulador de tensión de 5v a 3.3v, interfaz USB 2.0 de alta velocidad y compatible con USB 1.1.

3) Soporte de intercambio caliente y un interruptor de alimentación independiente.

4) Aplicar a eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) Los datos eMMC pueden leerse y escribirse rápidamente.

6) Con 30 pines y pin pictch 0,5mm.

7) tamaño eMMC de este producto es 11.5x13mm , también ofrecemos tamaño 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , por favor ver más productos en nuestra tienda .

Aplicar al espesor eMMC de 0,8 mm y 1,5mm.

Simplemente inserte el USB en su PC, es fácil de usar.

Posicionamiento exacto en la parte inferior plana y soldadura de eMMC.

El ciclo de vida es de aproximadamente 25.000 veces.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

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N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Número de la parte N10M-GS2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1116

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

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2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Número de la parte 216-0683013 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0926

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

AF82801JIB SLB8R

AF82801JIB SLB8R

Número de la parte AF82801JIB SLB8R Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1130

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000733
14,77 €

AF82801JIB SLB8R

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SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Número de la parte SR1EB i7-4510U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1330

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 Mobile CPU BGA1168 2.0 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

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SOP44 to DIP48 Programmer Converter Adapter Socket SOP44127TP01NT para TL866CS TL866A TL866II

SOP44 to DIP48 Programmer Converter Adapter Socket SOP44-1.27-TP01NT para TL866CS TL866A TL866II

Número de la parte SOP44-1.27-TP01NT Fabricante XinGong TECH

Tipo SOP44 a DIP48 Código de fecha 16+

Paquete/Caso 1 Adaptadores PCS Descripción Original nuevo

CH000957
9,45 €

SOP44 to DIP48 Programmer Converter Adapter Socket SOP44-1.27-TP01NT para TL866CS TL866A TL866II

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SR215 3205U

SR215 3205U

Número de parte SR215 3205U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1440

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Bulk nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000745
79,59 €

SR215 3205U

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QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Número de la parte QDFX-1500MT-HN-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

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SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Número de pieza SR2Z6 N3450 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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eMMC BGA153 BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

eMMC153/169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm prueba flash

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Especificación del marco límite: 11.5*13m m

Comprar marco límite: * 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Descripción:

Adatapter de programación BGA169/BGA153 es una herramienta de uso fácil para conectar chip y PC. ¡Como un disco U!

Incluye el limitador de tamaño: 11.5x13m m

Está diseñado para test, depuración, validación, recuperación de datos y programación de eMMC.

Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación de dispositivos eMMC.

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Característica:

1) Esta toma de eMMC es para pruebas BGA 169 y BGA 153.

2) El chip de control principal es ITE IT1327, que es un USB 2.0 con la partición multi del controlador de lector de tarjetas SD/MMC, T1327 incorporado en la fuente de alimentación de tarjetas SD/MMC. También integra regulador de tensión de 5v a 3.3v, interfaz USB 2.0 de alta velocidad y compatible con USB 1.1.

3) Soporte de intercambio caliente y un interruptor de alimentación independiente.

4) Aplicar a eMMC de Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) Los datos eMMC pueden leerse y escribirse rápidamente.

6) Con 30 pines y pin pictch 0,5mm.

7) tamaño eMMC de este producto es 11.5x13mm , también ofrecemos tamaño 12x16mm ,12x18mm , 14x18mm , por favor ver más productos en nuestra tienda .

Aplicar al espesor eMMC de 0,8 mm y 1,5mm.

Simplemente inserte el USB en su PC, es fácil de usar.

Posicionamiento exacto en la parte inferior plana y soldadura de eMMC.

El ciclo de vida es de aproximadamente 25.000 veces.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 toma de prueba USB Reader IC tamaño 11.5x13mm NAND prueba flash

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N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Número de la parte N10M-GS2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1116

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

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2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Número de la parte 216-0683013 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0926

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

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