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Maxim MAX8797G

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001424
3,45 €

Maxim MAX8797G

GFGO7600HNB1 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001425
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-B1

EZP2019 USB Apoyo al programador 24252693 EEPROM Flash Bios win8 3264bit

Inicie sesión para descargar: Descargar software Lista de dispositivos

Campo de aplicación

Este programador puede leer y escribir los chips bios de DVD,TV,PC,disco duro,etc

Características

1. Interfaz USB 2.0, la velocidad es de 12Mbps

2. La velocidad de lectura y escritura es rápida

3. Auto detecta modles de chip

4. Selección automática de potencia

5. Soporta 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc

6. Forma pequeña

7. Windows XP, Windows Vista, Win7,WIN8,WIN10

Lista

1. Programador 1

2. Cable usb 1

3. CD 1

4. Manual (un archivo en CD) 1

5. Zócalo simple para chips SMD 2

CH001426
8,58 €

EZP2019+ USB Programmer Support 24/25/26/93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit

Maxim MAX1992E

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001427
3,45 €

Maxim MAX1992E

Glue adhesivo multifuncional 25ml B7000 Para el teléfono móvil universal

Descripción

100% nuevo y de alta calidad

Reparación de topes de goma para muelles

Sellar contenedores de plástico

Reparar roscas peladas en madera

Especificación

Material: carcasa de plástico + pegamento

Color: como muestra la foto

Longitud: aprox. 3.94inch/10cm

Ancho: aprox. 1.42inch/3.6cm

Modelo: B-7000

Peso neto: 0.84fl.oz (25ml)

Contenido sólido: 30% - 35%

Después del curado Dureza: 65-80A

Tiempo de secado de la superficie: 3 minutos

Tiempo de curado completo: 24-48 horas

Almacenamiento: almacenado entre 10 y 28 grados

Modo de empleo

Por favor, lea atentamente las instrucciones antes de usar el producto

Antes de utilizarlo en superficies grandes, haga una prueba en superficies pequeñas

Por favor, asegúrese de que la superficie de pegado de limpieza y secado

El mejor uso de la temperatura debe estar entre 18-32 grados

El producto después de abrir la cubierta por favor oportuna cubierta titch eliminación de los residuos de adhesivo en la cubierta

Espere 1-2 minutos, dos adherend aligment vinculación un poco de presión

Es hora recta puede ser después de 48 horas para lograr la mejor fuerza de unión

El producto no utiliza la tapa de la botella para evitar que el pegamento después de entrar en contacto con el aire de curado

El paquete incluye

1x Pegamento de fuerza

CH001428
4,35 €

Glue adhesivo multifuncional 25ml B-7000 para teléfono móvil universal

Maxim MAX8760

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001429
3,45 €

Maxim MAX8760

BROADCOM BCM5906MKMLG

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001430
3,45 €

BROADCOM BCM5906MKMLG

GFGO6600NA4 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001431
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-GO6600-N-A4

2160841000

216-0841000

Número de pieza 216-0841000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001432
21,77 €

216-0841000

CXD90026G Procesador de CPU PS4 SONY

CXD90026G Procesador CPU SONY PS4

Número de pieza CXD90026G Fabricante SONY

Aleación BGA Sin Pb/Libre de Plomo Código de Fecha 1026

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte Técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001433
42,10 €

CXD90026G Procesador de CPU PS4 SONY

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 25 Universal Adaptador Extractor Clip

El programador TL866II PLUS puede utilizar la lista de elementos:

Inicie sesión para descargar: Descargar software Lista de soporte del dispositivo manual de instrucciones

Descripción general del programador

1.1 Introducción a las prestaciones

Programador profesional de bajo coste cuidadosamente construido, proceso de producción de chips de alta densidad, un

interfaz de usuario unificada, fácil de usar, integridad funcional, software de aplicación, fiable

funcionamiento, código pequeño, ejecución más rápida. sistema operativo soportado:

WINXP WIN2003 WIN2008 VISTA WIN7 WIN8 WIN10 sistema operativo de 32 o 64 bits

? La velocidad de programación mejora considerablemente. Es adecuado para la producción de pequeños lotes y admite 4 programadores para un ordenador.

? Una amplia gama de chips de apoyo, la versión inicial es compatible con el chip 15000 +, soporta una variedad de 24 25 26 27 28 29 37 39 49 50 serie de chips de memoria en serie y en paralelo, microcontrolador 51 series, ATMEL AVR ATMEGA AT90 series, MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 serie de microcontroladores , GAL programable dispositivo lógico de programación, prueba de SRAM, 54/74 y CMOS4000 circuito integrado integrado de prueba funcional.

Soporta chip NAND Flash, la función es completa y exhaustiva, la capacidad soporta hasta 8Gbits.

25 series Nor Flash capacidad de apoyo a 512Mbits.

? Función de comprobación de contacto de pin, pin de contacto pobre puede pinpoint

? Ultra-bajo consumo de energía: todo el programador utiliza chips de ultra-bajo consumo de energía, el uso de la interfaz USB, la primera verdaderamente toda la programación de chips

sin energía externa programador integrado. Rendimiento portátil super: el volumen más pequeño del mundo, tamaño 10CM * 6CM * 2.5CM, sólo el tamaño de la licencia de conducir.

? Programable VCC de 1,8V a 6,5V, VPP de 1,8V a 18V chip

? Chip número de serie funciones de desarrollo secundario: Programador construido una variedad de uso común función de numeración automática. Y puede utilizar un algoritmo personalizado para lograr cualquier número de secuencia a través de la biblioteca dinámica DLL. Esta función le permite producir

una info rmación de identificación única para cada chip en la producción en masa. El logotipo también puede ser encriptado con un algoritmo personalizado para proteger más eficazmente los derechos de su producto.

? Interfaz de programación serie universal ICSP (para admitir tanto la programación paralela de alto voltaje como la programación serie de bajo voltaje). Nota: ICSP admite ahora circuitos integrados serie serie 24 serie 25 serie 93, ATMEL89S51,52, AVR ATMEGAxxx Full

Y MICROCHIP PIC10Fxxx 12Fxxx 16Fxxx 18Fxxx Full Series, y la nueva serie de chips SYNCMOS SM59Dxx SM59Rxx fu ll range para programación serie en circuito.

? Potentes Pruebas de Funcionalidad Integradas de las Series 54 / 74F / LS / HC CMOS4000: El Primer Programador de Desarrollo para Probar CIs Lógicos Comunes Verdaderos, Probar Errores Localizando Circuitos de Puertas Lógicas, Probar Combinaciones Arbitrarias de Entradas Posibles.

1.2 Rango de soporte de chip programador

? Variedad de 26 27 28 29 37 39 49 50 series de ROM paralelas, EPROM, EEPROM

Soporte rápido y completo. Apoyo TSOP32 TSOP40 TSOP48 chips a 64MBits, se unirá a la TSOP56 pin apoyo.

(TL866II voltaje de programación VPP sólo soporta hasta 18V, para los primeros 27C serie ROM, el

chip con voltaje VPP de 21V 25V ya no soporta escritura, pero puede ser leído. Si se utiliza,

el VPP con el mismo tipo de voltaje de programación puede ser usado como reemplazo del chip de 13V o 12V, por ejemplo: 27C32 21V o 13V Vpp chip,Preste atención al voltaje VPP)

? 24 25 35 45 85 93 95 Series Serial EEPROM

Serie Serie Chip Soporte Completo, Soporta Chip de Capacidad Serie 25 8 o 16PIN hasta 512MBits (64M Bytes)

? Chip NAND FLASH soporta hasta 8Gbits

? Serie MCU, cientos de modelos de 51 series de microordenadores

? AVR microcontrolador paquete de cero ATMEGA serie ATtiny serie AT90XXX de microcontroladores, todos los chips AVR ATMEGAxxx también es compatible con la interfaz ICSP para la programación de descarga en serie SPI. Soporte AVR uno-a-uno soft-key con byte de corrección RC.

? MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 Series Microcontrolador:

PIC serie de más de 300 modelos, más de 900 paquete de chips de apoyo, en la actualidad soporta

uno de los más completos chip PIC programador integrado. Para vario

para varios tipos de PIC monolítico, en estricta conformidad con los requisitos del manual del fabricante, la programación óptima, la velocidad de programación es excelente. La gran mayoría de los chips de apoyo tanto ISCP programación en línea y la programación a través de zócalos de programación.

? GAL programación de dispositivos lógicos programables

? Prueba de SRAM

Compatible con la prueba de SRAM común de la serie 24 61 62 DS12, respectivamente, a la prueba de línea de datos,

prueba de línea de dirección, prueba incremental de unidad de memoria y prueba de unidad.

? Super rendimiento 54 / 74F / LS / HC CMO

Circuito integrado de la serie S4000

Prueba de función:

El primer programador de tipo desarrollo que realmente prueba los circuitos integrados lógicos comunes para comprobar si hay errores

que pueden localizarse en las puertas lógicas, y para probar cualquier combinación posible de entradas en un circuito integrado al realizar pruebas.

Paquete In clude:

a. TL866CS programador con el paquete 1 pcs

b. Conectar el cable USB 1 ud

c. CD Softerware 1 ud

24 Adaptador universal Contenido del paquete

1. 1.adaptador de 8 V 1 unidad

2. Adaptador TSSOP28 1 unidad

3. TSOP32/40/48-DIP40 Adaptador de zócalo NAND de 0,5 mm

4. SOIC8 SOP8 IC Flash clip 1 pcs

5. Adaptador SOP44/PSOP44 1 ud

6. TSOP32/40/48 placa base 1 ud

7. SOP56-DIP48 adpater 1 pcs

8. TSOP32/40/48 tablero superior de soldadura 1 pcs

9. TSOP48 adaptador 2in 1 base 1 pzs

10. TSOP40 (A) Bit placa Base 1 pcs

11. TSOP40 (B) 16bit placa base 1 pcs

12. TSOP32/40/48 tablero superior de soldadura 1 pcs

13. Adaptador 300mil SOP28-DIP28 1 ud

14. SOP20-DIP20 Adaptador 200-208mil 1 ud

15. SOP8-DIP8 Adaptador 200-208mil 1 ud

16. Adaptador 150mil SOP16-DIP16 1 pcs

17. Adaptador 150mil SOP8-DIP8 1 pcs

18. Adaptador PLCC44-DIP40 1 pcs

19. PLCC32-DIP32 1 ud

20. Adaptador PLCC28-DIP24 1 ud

21. Adaptador PLCC20-DIP20 1 ud

22. Adaptador SOP16/SOP14/SOP8-DIP8

23. SOP8/MSOP8/SSOP8/SOP16-DIP16 simple adaptador 1 pcs

24. Adaptador SOP8-DIP8 simple 1 ud

25. PLCC IC Extractor 1 pcs

CH001434
117,98 €

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 25 Universal Adaptador Extractor Clip

Intersil ISL6263CRZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001435
3,45 €

Intersil ISL6263CRZ

Maxim MAX8797G

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001424
3,45 €

Maxim MAX8797G

GFGO7600HNB1 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001425
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-B1

EZP2019 USB Apoyo al programador 24252693 EEPROM Flash Bios win8 3264bit

Inicie sesión para descargar: Descargar software Lista de dispositivos

Campo de aplicación

Este programador puede leer y escribir los chips bios de DVD,TV,PC,disco duro,etc

Características

1. Interfaz USB 2.0, la velocidad es de 12Mbps

2. La velocidad de lectura y escritura es rápida

3. Auto detecta modles de chip

4. Selección automática de potencia

5. Soporta 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc

6. Forma pequeña

7. Windows XP, Windows Vista, Win7,WIN8,WIN10

Lista

1. Programador 1

2. Cable usb 1

3. CD 1

4. Manual (un archivo en CD) 1

5. Zócalo simple para chips SMD 2

CH001426
8,58 €

EZP2019+ USB Programmer Support 24/25/26/93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit

Maxim MAX1992E

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001427
3,45 €

Maxim MAX1992E

Glue adhesivo multifuncional 25ml B7000 Para el teléfono móvil universal

Descripción

100% nuevo y de alta calidad

Reparación de topes de goma para muelles

Sellar contenedores de plástico

Reparar roscas peladas en madera

Especificación

Material: carcasa de plástico + pegamento

Color: como muestra la foto

Longitud: aprox. 3.94inch/10cm

Ancho: aprox. 1.42inch/3.6cm

Modelo: B-7000

Peso neto: 0.84fl.oz (25ml)

Contenido sólido: 30% - 35%

Después del curado Dureza: 65-80A

Tiempo de secado de la superficie: 3 minutos

Tiempo de curado completo: 24-48 horas

Almacenamiento: almacenado entre 10 y 28 grados

Modo de empleo

Por favor, lea atentamente las instrucciones antes de usar el producto

Antes de utilizarlo en superficies grandes, haga una prueba en superficies pequeñas

Por favor, asegúrese de que la superficie de pegado de limpieza y secado

El mejor uso de la temperatura debe estar entre 18-32 grados

El producto después de abrir la cubierta por favor oportuna cubierta titch eliminación de los residuos de adhesivo en la cubierta

Espere 1-2 minutos, dos adherend aligment vinculación un poco de presión

Es hora recta puede ser después de 48 horas para lograr la mejor fuerza de unión

El producto no utiliza la tapa de la botella para evitar que el pegamento después de entrar en contacto con el aire de curado

El paquete incluye

1x Pegamento de fuerza

CH001428
4,35 €

Glue adhesivo multifuncional 25ml B-7000 para teléfono móvil universal

Maxim MAX8760

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001429
3,45 €

Maxim MAX8760

BROADCOM BCM5906MKMLG

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001430
3,45 €

BROADCOM BCM5906MKMLG

GFGO6600NA4 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001431
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-GO6600-N-A4

2160841000

216-0841000

Número de pieza 216-0841000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001432
21,77 €

216-0841000

CXD90026G Procesador de CPU PS4 SONY

CXD90026G Procesador CPU SONY PS4

Número de pieza CXD90026G Fabricante SONY

Aleación BGA Sin Pb/Libre de Plomo Código de Fecha 1026

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte Técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001433
42,10 €

CXD90026G Procesador de CPU PS4 SONY

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 25 Universal Adaptador Extractor Clip

El programador TL866II PLUS puede utilizar la lista de elementos:

Inicie sesión para descargar: Descargar software Lista de soporte del dispositivo manual de instrucciones

Descripción general del programador

1.1 Introducción a las prestaciones

Programador profesional de bajo coste cuidadosamente construido, proceso de producción de chips de alta densidad, un

interfaz de usuario unificada, fácil de usar, integridad funcional, software de aplicación, fiable

funcionamiento, código pequeño, ejecución más rápida. sistema operativo soportado:

WINXP WIN2003 WIN2008 VISTA WIN7 WIN8 WIN10 sistema operativo de 32 o 64 bits

? La velocidad de programación mejora considerablemente. Es adecuado para la producción de pequeños lotes y admite 4 programadores para un ordenador.

? Una amplia gama de chips de apoyo, la versión inicial es compatible con el chip 15000 +, soporta una variedad de 24 25 26 27 28 29 37 39 49 50 serie de chips de memoria en serie y en paralelo, microcontrolador 51 series, ATMEL AVR ATMEGA AT90 series, MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 serie de microcontroladores , GAL programable dispositivo lógico de programación, prueba de SRAM, 54/74 y CMOS4000 circuito integrado integrado de prueba funcional.

Soporta chip NAND Flash, la función es completa y exhaustiva, la capacidad soporta hasta 8Gbits.

25 series Nor Flash capacidad de apoyo a 512Mbits.

? Función de comprobación de contacto de pin, pin de contacto pobre puede pinpoint

? Ultra-bajo consumo de energía: todo el programador utiliza chips de ultra-bajo consumo de energía, el uso de la interfaz USB, la primera verdaderamente toda la programación de chips

sin energía externa programador integrado. Rendimiento portátil super: el volumen más pequeño del mundo, tamaño 10CM * 6CM * 2.5CM, sólo el tamaño de la licencia de conducir.

? Programable VCC de 1,8V a 6,5V, VPP de 1,8V a 18V chip

? Chip número de serie funciones de desarrollo secundario: Programador construido una variedad de uso común función de numeración automática. Y puede utilizar un algoritmo personalizado para lograr cualquier número de secuencia a través de la biblioteca dinámica DLL. Esta función le permite producir

una info rmación de identificación única para cada chip en la producción en masa. El logotipo también puede ser encriptado con un algoritmo personalizado para proteger más eficazmente los derechos de su producto.

? Interfaz de programación serie universal ICSP (para admitir tanto la programación paralela de alto voltaje como la programación serie de bajo voltaje). Nota: ICSP admite ahora circuitos integrados serie serie 24 serie 25 serie 93, ATMEL89S51,52, AVR ATMEGAxxx Full

Y MICROCHIP PIC10Fxxx 12Fxxx 16Fxxx 18Fxxx Full Series, y la nueva serie de chips SYNCMOS SM59Dxx SM59Rxx fu ll range para programación serie en circuito.

? Potentes Pruebas de Funcionalidad Integradas de las Series 54 / 74F / LS / HC CMOS4000: El Primer Programador de Desarrollo para Probar CIs Lógicos Comunes Verdaderos, Probar Errores Localizando Circuitos de Puertas Lógicas, Probar Combinaciones Arbitrarias de Entradas Posibles.

1.2 Rango de soporte de chip programador

? Variedad de 26 27 28 29 37 39 49 50 series de ROM paralelas, EPROM, EEPROM

Soporte rápido y completo. Apoyo TSOP32 TSOP40 TSOP48 chips a 64MBits, se unirá a la TSOP56 pin apoyo.

(TL866II voltaje de programación VPP sólo soporta hasta 18V, para los primeros 27C serie ROM, el

chip con voltaje VPP de 21V 25V ya no soporta escritura, pero puede ser leído. Si se utiliza,

el VPP con el mismo tipo de voltaje de programación puede ser usado como reemplazo del chip de 13V o 12V, por ejemplo: 27C32 21V o 13V Vpp chip,Preste atención al voltaje VPP)

? 24 25 35 45 85 93 95 Series Serial EEPROM

Serie Serie Chip Soporte Completo, Soporta Chip de Capacidad Serie 25 8 o 16PIN hasta 512MBits (64M Bytes)

? Chip NAND FLASH soporta hasta 8Gbits

? Serie MCU, cientos de modelos de 51 series de microordenadores

? AVR microcontrolador paquete de cero ATMEGA serie ATtiny serie AT90XXX de microcontroladores, todos los chips AVR ATMEGAxxx también es compatible con la interfaz ICSP para la programación de descarga en serie SPI. Soporte AVR uno-a-uno soft-key con byte de corrección RC.

? MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 Series Microcontrolador:

PIC serie de más de 300 modelos, más de 900 paquete de chips de apoyo, en la actualidad soporta

uno de los más completos chip PIC programador integrado. Para vario

para varios tipos de PIC monolítico, en estricta conformidad con los requisitos del manual del fabricante, la programación óptima, la velocidad de programación es excelente. La gran mayoría de los chips de apoyo tanto ISCP programación en línea y la programación a través de zócalos de programación.

? GAL programación de dispositivos lógicos programables

? Prueba de SRAM

Compatible con la prueba de SRAM común de la serie 24 61 62 DS12, respectivamente, a la prueba de línea de datos,

prueba de línea de dirección, prueba incremental de unidad de memoria y prueba de unidad.

? Super rendimiento 54 / 74F / LS / HC CMO

Circuito integrado de la serie S4000

Prueba de función:

El primer programador de tipo desarrollo que realmente prueba los circuitos integrados lógicos comunes para comprobar si hay errores

que pueden localizarse en las puertas lógicas, y para probar cualquier combinación posible de entradas en un circuito integrado al realizar pruebas.

Paquete In clude:

a. TL866CS programador con el paquete 1 pcs

b. Conectar el cable USB 1 ud

c. CD Softerware 1 ud

24 Adaptador universal Contenido del paquete

1. 1.adaptador de 8 V 1 unidad

2. Adaptador TSSOP28 1 unidad

3. TSOP32/40/48-DIP40 Adaptador de zócalo NAND de 0,5 mm

4. SOIC8 SOP8 IC Flash clip 1 pcs

5. Adaptador SOP44/PSOP44 1 ud

6. TSOP32/40/48 placa base 1 ud

7. SOP56-DIP48 adpater 1 pcs

8. TSOP32/40/48 tablero superior de soldadura 1 pcs

9. TSOP48 adaptador 2in 1 base 1 pzs

10. TSOP40 (A) Bit placa Base 1 pcs

11. TSOP40 (B) 16bit placa base 1 pcs

12. TSOP32/40/48 tablero superior de soldadura 1 pcs

13. Adaptador 300mil SOP28-DIP28 1 ud

14. SOP20-DIP20 Adaptador 200-208mil 1 ud

15. SOP8-DIP8 Adaptador 200-208mil 1 ud

16. Adaptador 150mil SOP16-DIP16 1 pcs

17. Adaptador 150mil SOP8-DIP8 1 pcs

18. Adaptador PLCC44-DIP40 1 pcs

19. PLCC32-DIP32 1 ud

20. Adaptador PLCC28-DIP24 1 ud

21. Adaptador PLCC20-DIP20 1 ud

22. Adaptador SOP16/SOP14/SOP8-DIP8

23. SOP8/MSOP8/SSOP8/SOP16-DIP16 simple adaptador 1 pcs

24. Adaptador SOP8-DIP8 simple 1 ud

25. PLCC IC Extractor 1 pcs

CH001434
117,98 €

TL866II PLUS Programador EEPROM Soporte NAND Flash AVR MCU GAL PIC SPI 25 Universal Adaptador Extractor Clip

Intersil ISL6263CRZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001435
3,45 €

Intersil ISL6263CRZ