216-0810001 HD6770

Número de pieza 216-0810001 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 12+

Paquete/Caja 360 Descripción Reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

MCP79MVL-B2

Número de pieza MCP79MVL-B2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 09+

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR32Q i7-7700HQ

Número de pieza i7-7700HQ SR32Q Fabricante INTEL

BGA Aleación Sin Pb/Libre de Plomo BGA1440 Código de Fecha 16+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR0HR

Número de pieza SR0HR Fabricante INTEL

Tipo de zócalo rPGA988B Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

SR0HR FF8062700848702 B830 Mobile Celeron Dual-Core 1.8 GHz Cores2

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren ser horneados, antes de ser montados, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

N10M-NE-S-A3

Número de pieza N1N10M-NE-S-A3 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1014

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

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Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

GF116-200-KA-A1 GTS450

Número de pieza GF116-200-KA-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1238

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

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Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216-0841000

Número de pieza 216-0841000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

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Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

N13M-GS-B-A2

Número de pieza N13M-GS-B-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1428

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Original nuevo

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR1EF i5-4210U

Número de pieza SR1EF i5-4210U Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1339

Paquete/Caja 440 PCS Descripción Original nuevo

SR1EF i5-4210U CL8064701477802 CPU Intel Core i5 para portátiles BGA1168 1,7 GHz Núcleos2

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

218-0844012 FCH Hudson M1

Número de pieza 218-0844012 Fabricante AMD

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1247

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

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Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

NF-050-620I-A2

Número de pieza NF-7050-620I-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

G84-750-A2 8700MGT 64bit 128MB

Número de pieza G84-750-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1323

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente