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Maxim MAX3243

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000415
3,45 €

Maxim MAX3243

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HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285001 641839001

Descripción:

1. número de parte: para 4535S 4530S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6475B 8470W 8460W MF60120V1-C460-S9A 6033B0024002 KSB0505HB-AJ66 641839-001 646285-001 DFS531205MC0T FAD9

2. Parte Descripción: ventilador

3. condición: perfecto

CH000540
6,84 €

HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285-001 641839-001

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RICHTEK RT9202

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000420
3,45 €

RICHTEK RT9202

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Intersil ISL95835HRZ

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000423
3,45 €

Intersil ISL95835HRZ

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Winbond W25Q32FW

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000426
3,45 €

Winbond W25Q32FW

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Infineon SLB 9635 TT 12

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000438
3,97 €

Infineon SLB 9635 TT 1.2

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QUICK 861DW plomoFree hot 1000W 220V Estación de desmontaje de aire caliente de alta potencia

Comprar Tweezers Set: * IC Chip Extractor Rework Tweezer Tool

Descripción

Modelo QUICK861DW

Tipo de estación de soldadura

Rango de ajuste de temperatura 100 ~ 500 (?)

Volumen de aplicación Productos electrónicos Tensión de entrada de soldadura 220 (V)

Tensión de salida 26 (V)

Fuse tiene

Resistencia a la resistencia al suelo menos de 2 (O)

Impedancia superficial inferior a 2 (O)

Soldadura Tsui a tensión de tierra menos de 5 (mV)

Potencia 1000 (W)

Dimensiones 188L * 245D * 135H (mm)

Tiempo de calefacción 1min

Peso neto 3.65 (kg)

Set QUICK861DW

Volumen máximo de aire 120L / min

Si el lugar es

Rango de volumen de aire de 1 ~ 120 nivel

CH000563
297,13 €

QUICK 861DW gratis caliente 1000W 220V Estación de desmontaje de aire caliente de alta potencia

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SMSC LPC47N250MD

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000441
3,45 €

SMSC LPC47N250-MD

Maxim MAX3243

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000415
3,45 €

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HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285001 641839001

Descripción:

1. número de parte: para 4535S 4530S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6475B 8470W 8460W MF60120V1-C460-S9A 6033B0024002 KSB0505HB-AJ66 641839-001 646285-001 DFS531205MC0T FAD9

2. Parte Descripción: ventilador

3. condición: perfecto

CH000540
6,84 €

HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285-001 641839-001

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RICHTEK RT9202

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000420
3,45 €

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000423
3,45 €

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000426
3,45 €

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Infineon SLB 9635 TT 12

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000438
3,97 €

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QUICK 861DW plomoFree hot 1000W 220V Estación de desmontaje de aire caliente de alta potencia

Comprar Tweezers Set: * IC Chip Extractor Rework Tweezer Tool

Descripción

Modelo QUICK861DW

Tipo de estación de soldadura

Rango de ajuste de temperatura 100 ~ 500 (?)

Volumen de aplicación Productos electrónicos Tensión de entrada de soldadura 220 (V)

Tensión de salida 26 (V)

Fuse tiene

Resistencia a la resistencia al suelo menos de 2 (O)

Impedancia superficial inferior a 2 (O)

Soldadura Tsui a tensión de tierra menos de 5 (mV)

Potencia 1000 (W)

Dimensiones 188L * 245D * 135H (mm)

Tiempo de calefacción 1min

Peso neto 3.65 (kg)

Set QUICK861DW

Volumen máximo de aire 120L / min

Si el lugar es

Rango de volumen de aire de 1 ~ 120 nivel

CH000563
297,13 €

QUICK 861DW gratis caliente 1000W 220V Estación de desmontaje de aire caliente de alta potencia

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SMSC LPC47N250MD

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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3,45 €

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