DH82HM87 SR13H

Número de la parte DH82HM87 SR13H Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Adaptador DX1024 para XELTEK SuperPro 6100N

N11P-GS1-A2 G330M

Número de la parte N11P-GS1-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1023

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Adaptador ICSP para la serie ISP RT809F

El paquete incluye:

1: Adaptador de la ICSP

2: 6pin alambre 1 pc

Tipo de paquete QFP144

Adaptador tipo COVER

Spacing 0.65mm

SR3JY i3-7130U

Número de la parte i3-7130U SR3JY Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Gratis BGA1356 Fecha Código 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

i3-7130U SR3JY FJ8067702739765 Core i3 Mobile

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

AC82PM45 SLB97

Número de pieza AC82PM45 SLB97 Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1013

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

GM206-250-A1 GTX950

Número de pieza GM206-250-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

XELTEK SuperPRO 610P Universal Programmer puede utilizar para la lista de artículos:

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Xeltek SuperPro 610P es un dispositivo para la programación EPROM, Paged EPROM, Parallel y Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH Memory (NOR, NAND), BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, FWH, microcontroladores, circuitos micrológicos estándar.

Características

El controlador Universal 48-pin admite los dispositivos más complejos de hoy.

Posibilidad de conectar el 99% de los circuitos microelectrónicos existentes en caso de comprar un adaptador correspondiente.

Programas dispositivos con Vcc tan bajo como 1.2V.

Capacidad de programación en el sistema (ISP / ICP).

Características de programación / pruebas para ICs y memorias lógicas TTL/CMOS.

Actualizaciones de software.

RoHS compatible, CE, ISO 9001, ISO 14001 certificados.

Aplicación

¿Reparación del dispositivo? microchips, microcontroladores.

Flashing nuevos microchips.

Fabricación de serie - microchips, programación de microcontroladores.

Restaurar datos de microchips de unidad de estado sólido.

Especificaciones técnicas

Conector de entrada/salida incorporado 48 pines

Tipos de paquete DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, BGA, CSP, SCSP

Interfaz USB 2.0

Software compatible OS Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8 (32/64 bit)

Entrada de suministro de energía 90 V-250 V AC, salida 12 V DC/1.5 A

Tamaño, L W H 178 130 40 mm

Peso 0.38 kg (sin paquete)

Contenido del paquete

1 * XELTEK SuperPro 610P Programmer

1 * Adaptador AC: entrada AC 100V- 240V; salida: 12V/1.5A

1 * Cable USB

1 * CD Software

1 * Adaptador TSOP481 * Adaptador TSOP48

1 * SOP44-DIP44 1.27mm (530mil) Adaptador

1 * PLCC44-DIP44 2.54mm (1060mil) Adaptador

1 * PLCC32-DIP32 2.54mm Adaptador

1 * Adaptador TSSOP16-DIP16 (170mil)

1 * TSSOP28-DIP28 (170mil) Adaptador

1 * Adaptador SOP28-DIP28 (300mil)

1 * Adaptador SSOP34-DIP34 (220mil)

1 * Adaptador SOP8-DIP8 (150mil)

1 * Adaptador SOP16-DIP16 (150mil)

1 * Adaptador doble SOP8-DIP16 (208mil)

1 * Adaptador SOP20-DIP20 (200mil)

1 * SOP8-DIP8 Adaptador simple

1 * QFN8 WSON8 Adaptador simple

1 * SOP16/8-DIP8 REV4 Adaptador simple

1 * MSOP8/SSOP8/SOP8/SOP16-DIP16 Adaptador simple

1 * SSOP4-28PIN 0.65mm / SOP4-28PIN 1.27mm Adaptador simple

1 * Pantalla LED LCD Código EDID

1 * Prueba de la lámpara SOP8

1 * IC Chip Extractor

216-07011 HD3470

Número de la parte 216-0707011 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1024

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

MICRO CHIP R/W CLIP

N11M-GE1-B-A3 G210M

Número de la parte N11M-GE1-B-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1216

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente