GF116-200-KA-A1 GTS450

Número de pieza GF116-200-KA-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1238

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216-0841000

Número de pieza 216-0841000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

N13M-GS-B-A2

Número de pieza N13M-GS-B-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1428

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

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Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR1EF i5-4210U

Número de pieza SR1EF i5-4210U Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1339

Paquete/Caja 440 PCS Descripción Original nuevo

SR1EF i5-4210U CL8064701477802 CPU Intel Core i5 para portátiles BGA1168 1,7 GHz Núcleos2

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren ser horneados, antes de ser montados, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

218-0844012 FCH Hudson M1

Número de pieza 218-0844012 Fabricante AMD

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1247

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

NF-050-620I-A2

Número de pieza NF-7050-620I-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

G84-750-A2 8700MGT 64bit 128MB

Número de pieza G84-750-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1323

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

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Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216-0810005 HD6750

Número de pieza 216-0810005 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 16+

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

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Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR240 i3-5020U

Número de pieza SR240 i3-5020U Fabricante INTEL

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 16+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

4415U SR348 Pentium Dual-Core Mobile FJ8067702739932

Soporte técnico

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR2EY i5-6200U

Número de pieza i5-6200U Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 17+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

AM5545HE44HL A8-5545M

Número de pieza AM5545HE44HL Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

AM5545HE44HL A8-5545M Procesador para Portátil AMD A-Series BGA827 1.7 GHz CPU 4 cores

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Los Chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente