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SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001581
20,89 €

SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla

G73NB1

G73-N-B1

Número de pieza G73-N-B1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 09+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001582
21,33 €

G73-N-B1

WOLFSON WM8321

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001583
11,12 €

WOLFSON WM8321

i77700HQ SR32Q Plantilla de plantilla

Asistencia técnica

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).

Chips BGA sin plomo/sin Pb:

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/sin Pb:

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001584
8,27 €

i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla

SR1UU J1800

SR1UU J1800

Número de pieza SR1UU J1800 Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

SR1UU J1800 FH8065301615104 Intel Celeron CPU BGA1170 2 41 GHz Cores2

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001585
41,52 €

SR1UU J1800

RICHTEK RT8203

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001587
3,45 €

RICHTEK RT8203

TI BQ20Z704PW

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001588
9,53 €

TI BQ20Z704PW

Lattice línea de descarga USB FPGA CPLD ISP simulación de descarga HWUSBN2A

Lattice USB línea de descarga FPGA CPLD ISP descarga simulación HW-USBN-2A

Inicie sesión para descargar: Descargar software

Funciones

1. Utilizando Lattice diseño original, para garantizar el uso de estable y fiable

2. Soporta amplia tensión de destino 1.2V- 5V

3.Fuente de alimentación USB, sin fuente de alimentación externa sola

4. Soporta todos los entornos de desarrollo LATTICE (LSC ISPVM, LATTICE DEMIOND, LATTICE ISPEVER, y LATTICE PROGRAMMER)

Soporta una gama completa de FPGAs de Lattice como SC (M) / XP / XP2 / ECP2 (M) / ECP3 / ECP5 (G) / MachXO / MachXO2 / MachXO3 / ICE40 series

6. Compatible con toda la gama de CPLD de Lattice, como las series 1000/2000/4000 / ispMACH

7. Soporta JTAG, FLASH interno, modo de programación SPI FLASH

8. No hay necesidad de instalar un controlador independiente, soporte directo para Diamond / ispLever6.x / 7.x / classic / ispVM varias versiones de controladores

9. Tiene una entrada de límite de corriente, las medidas de protección ESD para garantizar que la línea de descarga es completa

10. Utilizando Lattice oficial 2 * 5Pin pitch 2.54mm JTAG interfaz

11. Soporta el sistema operativo Win2000 / XP, Windows7 / 8/10, Linux y así sucesivamente

Cable de descarga Pin Descripción

1.SCLK / TCK: conectar con el pin SCLK / TCK del chip

2.GND: Descargador y la placa de destino del público, su conexión interna de 2,4 pines, en uso, necesita ser un 2,4 pies conectado a la placa de destino

3.MODE / TMS: con la conexión MODE / TMS pin del chip

4.GND: Downloader y la placa de destino del público, la conexión interna de 2,4 pines, en la necesidad de utilizar estos dos en un 2,4 pies conectado a la placa de destino

5. SDI / TDI: SDI / TDI pin de conexión con el chip

6.VCC: Se utiliza para detectar si la placa de destino conectado al descargador está encendido o no se utiliza para alimentar la placa de destino. El descargador oficial no tiene la capacidad de suministrar energía a la placa de destino. Esto requiere atención

7.SDO / TDO: conexión de los pines SDO / TDO con el chip

8.INTI: es necesario conectar los pines INTI al descargar y depurar algunos chips, no es necesario conectar todos los chips

9.TRST: En la descarga y depuración de algunos chips es necesario conectar el pin TRST, no todos los chips necesitan conectarse

10.ispEN / Enable / PROG: Es necesario conectar los pines ispEN / Enable / PROG al descargar y depurar algunos chips, y no todos los chips necesitan conectarse

Lista de envío

1.Cable de descarga USB Lattice (1)

2.USB 2.0 cable de datos (1)

3.10P 2.54MM espaciado del cable (1)

4.10P de alta calidad de celosía especial línea de mosca (1)

5.2.54mm paso 2X5 vuelta 8P línea de definición estándar (1)

CH001589
21,01 €

Lattice línea de descarga USB FPGA CPLD ISP simulación de descarga HW-USBN-2A

TI TPS54318

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001590
3,45 €

TI TPS54318

V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001591
20,11 €

V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla 90*90

ADUC834BSZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001592
23,83 €

ADUC834BSZ

SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001581
20,89 €

SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla

G73NB1

G73-N-B1

Número de pieza G73-N-B1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 09+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001582
21,33 €

G73-N-B1

WOLFSON WM8321

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001583
11,12 €

WOLFSON WM8321

i77700HQ SR32Q Plantilla de plantilla

Asistencia técnica

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).

Chips BGA sin plomo/sin Pb:

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/sin Pb:

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001584
8,27 €

i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla

SR1UU J1800

SR1UU J1800

Número de pieza SR1UU J1800 Fabricante Intel

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

SR1UU J1800 FH8065301615104 Intel Celeron CPU BGA1170 2 41 GHz Cores2

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001585
41,52 €

SR1UU J1800

RICHTEK RT8203

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001587
3,45 €

RICHTEK RT8203

TI BQ20Z704PW

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001588
9,53 €

TI BQ20Z704PW

Lattice línea de descarga USB FPGA CPLD ISP simulación de descarga HWUSBN2A

Lattice USB línea de descarga FPGA CPLD ISP descarga simulación HW-USBN-2A

Inicie sesión para descargar: Descargar software

Funciones

1. Utilizando Lattice diseño original, para garantizar el uso de estable y fiable

2. Soporta amplia tensión de destino 1.2V- 5V

3.Fuente de alimentación USB, sin fuente de alimentación externa sola

4. Soporta todos los entornos de desarrollo LATTICE (LSC ISPVM, LATTICE DEMIOND, LATTICE ISPEVER, y LATTICE PROGRAMMER)

Soporta una gama completa de FPGAs de Lattice como SC (M) / XP / XP2 / ECP2 (M) / ECP3 / ECP5 (G) / MachXO / MachXO2 / MachXO3 / ICE40 series

6. Compatible con toda la gama de CPLD de Lattice, como las series 1000/2000/4000 / ispMACH

7. Soporta JTAG, FLASH interno, modo de programación SPI FLASH

8. No hay necesidad de instalar un controlador independiente, soporte directo para Diamond / ispLever6.x / 7.x / classic / ispVM varias versiones de controladores

9. Tiene una entrada de límite de corriente, las medidas de protección ESD para garantizar que la línea de descarga es completa

10. Utilizando Lattice oficial 2 * 5Pin pitch 2.54mm JTAG interfaz

11. Soporta el sistema operativo Win2000 / XP, Windows7 / 8/10, Linux y así sucesivamente

Cable de descarga Pin Descripción

1.SCLK / TCK: conectar con el pin SCLK / TCK del chip

2.GND: Descargador y la placa de destino del público, su conexión interna de 2,4 pines, en uso, necesita ser un 2,4 pies conectado a la placa de destino

3.MODE / TMS: con la conexión MODE / TMS pin del chip

4.GND: Downloader y la placa de destino del público, la conexión interna de 2,4 pines, en la necesidad de utilizar estos dos en un 2,4 pies conectado a la placa de destino

5. SDI / TDI: SDI / TDI pin de conexión con el chip

6.VCC: Se utiliza para detectar si la placa de destino conectado al descargador está encendido o no se utiliza para alimentar la placa de destino. El descargador oficial no tiene la capacidad de suministrar energía a la placa de destino. Esto requiere atención

7.SDO / TDO: conexión de los pines SDO / TDO con el chip

8.INTI: es necesario conectar los pines INTI al descargar y depurar algunos chips, no es necesario conectar todos los chips

9.TRST: En la descarga y depuración de algunos chips es necesario conectar el pin TRST, no todos los chips necesitan conectarse

10.ispEN / Enable / PROG: Es necesario conectar los pines ispEN / Enable / PROG al descargar y depurar algunos chips, y no todos los chips necesitan conectarse

Lista de envío

1.Cable de descarga USB Lattice (1)

2.USB 2.0 cable de datos (1)

3.10P 2.54MM espaciado del cable (1)

4.10P de alta calidad de celosía especial línea de mosca (1)

5.2.54mm paso 2X5 vuelta 8P línea de definición estándar (1)

CH001589
21,01 €

Lattice línea de descarga USB FPGA CPLD ISP simulación de descarga HW-USBN-2A

TI TPS54318

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001590
3,45 €

TI TPS54318

V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001591
20,11 €

V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla 90*90

ADUC834BSZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001592
23,83 €

ADUC834BSZ