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IDT 92HD87B2X5NDG

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001618
3,45 €

IDT 92HD87B2X5NDG

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TCC8801 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001622
8,70 €

TCC8801 Plantilla de plantilla

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N14MGEBA2 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001623
5,40 €

Plantilla de plantilla N14M-GE-B-A2

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N14PGTWA2

N14P-GT-W-A2

Número de pieza N14P-GT-W-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 15+

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001624
57,44 €

N14P-GT-W-A2

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APEC 4410GM

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001625
3,45 €

APEC 4410GM

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RICHTEK RT8813A 0P

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001626
3,45 €

RICHTEK RT8813A 0P=

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Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 25 SATA convertidor

Compatible SSD Del Modelo

A1465 2012

MacBook Air "Core i5" 1.7 11" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 11" (Mediados de 2012)

A1466 2012

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mediados de 2012)

Nueva tarjeta convertidora Adaptador para 2012 Apple MACBOOK PRO Retina A1425 A1398/MC975 MC976 MD212 MD213 ME662 ME664 ME665 Solid State Drive SSD En 22pin 3.5" SATA3 adaptador, Tamaño del adaptador es más pequeño que un 3.5 pulgadas SATA HDD , puede trabajar con pc portátil, esta es la mejor opción

No necesita adaptador de corriente adicional ni controladores

Soporta DOS, Win98/SE, 2000, Server 2003, XP, Vista, 7, Sever 2008 & Mac OS & Linux

Nota: Sólo adaptador de tarjeta, no incluye unidad de estado sólido SSD

CH001627
12,31 €

Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 2.5 SATA convertidor

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ADP3208

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001629
3,45 €

ADP3208

IDT 92HD87B2X5NDG

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001618
3,45 €

IDT 92HD87B2X5NDG

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Desoldering Goot Wick CP30B Japón Original RoHS

Mecha Desoldadora CP-30B Original Japón RoHS

Número de pieza CP-30B Fabricante TAIYO ELECTRIC

Ancho y Largo 3.0mm * 20m Hecho en Japón

Paquete/Caja 6 PCS Descripción Original nuevo

CH001620
24,74 €

Desoldering Goot Wick CP-30B Japón Original RoHS

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TCC8801 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001622
8,70 €

TCC8801 Plantilla de plantilla

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N14MGEBA2 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001623
5,40 €

Plantilla de plantilla N14M-GE-B-A2

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N14PGTWA2

N14P-GT-W-A2

Número de pieza N14P-GT-W-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 15+

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001624
57,44 €

N14P-GT-W-A2

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APEC 4410GM

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001625
3,45 €

APEC 4410GM

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RICHTEK RT8813A 0P

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001626
3,45 €

RICHTEK RT8813A 0P=

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Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 25 SATA convertidor

Compatible SSD Del Modelo

A1465 2012

MacBook Air "Core i5" 1.7 11" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 11" (Mediados de 2012)

A1466 2012

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mediados de 2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mediados de 2012)

Nueva tarjeta convertidora Adaptador para 2012 Apple MACBOOK PRO Retina A1425 A1398/MC975 MC976 MD212 MD213 ME662 ME664 ME665 Solid State Drive SSD En 22pin 3.5" SATA3 adaptador, Tamaño del adaptador es más pequeño que un 3.5 pulgadas SATA HDD , puede trabajar con pc portátil, esta es la mejor opción

No necesita adaptador de corriente adicional ni controladores

Soporta DOS, Win98/SE, 2000, Server 2003, XP, Vista, 7, Sever 2008 & Mac OS & Linux

Nota: Sólo adaptador de tarjeta, no incluye unidad de estado sólido SSD

CH001627
12,31 €

Apple MACBOOK AIR 2012 A1465 A1466 64G 128G 256G SSD a 2.5 SATA convertidor

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ADP3208

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001629
3,45 €

ADP3208

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