N10P-GE1 GT130M

Número de la parte N10P-GE1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1134

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Adaptador DX1033-1 para XELTEK SuperPro 6100N

G86-631-A2 8400MGS

Número de la parte G86-631-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1245

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Iniciar sesión para descargar: * Manual de usuario

Característica:

1. Soporta todos los dispositivos Xilinx:

Todas las familias Virtex FPGA;

Todas las familias de las FPGA espartanas;

XC9500/XC9500XL/XC9500XV CPLDs;

CoolRunner XPLA3/CoolRunner-II CPLDs;

XC18V00 IPS Proms;

XCF00S/XCF00P Programa de Plataforma Flash;

Serie XC4000 FPGAs.

2. Apoyado en Windows y Red Hat Enterprise Linux.

3. Trabajar con impacto, chipscope pro y microblaze depuración del procesador integrado.

4. Sistema de destino de soporte con 5.0V TTL,3.3V LVTTL/LVCMOS,2.5V,1.8V,1.5V.

5. Aplique a Xilinx CPLD/FPGA chips descarga depuración.

6. Soporte JTAG,Slave Serial,SPI modo de descarga, puede configurar todos los dispositivos Xilinx.

7. Plataforma Xilinx con USB Cable totalmente compatible.

8. Dispositivo de destino para descargar las opciones de reloj, hasta 24MHz.

9. Soporte Impacto y ChipScope.

10. Firmware se puede actualizar automáticamente.

Paquete incluido:

Cable USB de plataforma Xilinx

1 x 10-pin 2.54mm pitch 15cm cable plano

1 x 14-pin 2,0mm pitch 15cm cable plano

1 x 14-pin 2.54mm pitch 15cm cable plano

cables de duppont de mosca 1 x 7-pin

1 placa de adaptador

cable de 1 x 6 pines

Cable USB 1 x

QFN8 gire a los asientos de prueba DIP16

Pin spacing 1.27mm

El tamaño del chip aplicable es 8*6MM

N14M-GL-B-A2

Número de la parte N14M-GL-B-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1320

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

OBDSTAR RT100 Frecuencia de Tester Remoto/Infrarrojos

OBDSTAR RT100 Frecuencias remotas El infrarrojo puede detectar la frecuencia de control remoto del coche, así como el infrarrojo está funcionando o no, lo que ayuda mucho en la programación clave y mantenimiento del coche.

OBDSTAR RT100 Características:

1. Diseño portátil

2. Fácil operación

3. Pantalla de pantalla

4. Datos fiables

OBDSTAR RT100 Rango de prueba de frecuencia:

300Mhz-320Mhz

434 Mhz

868Mhz

Formas de probar la frecuencia:

1. Potencia en el dispositivo

2. Ponga el control remoto cerca del dispositivo

3. Presione cualquier botón en el control remoto

4. El indicador iluminado muestra la frecuencia

Manera de probar el trabajo infrarrojo o no:

El infrarrojo funciona bien si el indicador se encendió después de pulsar el botón clave, de lo contrario, está en mal funcionamiento

El paquete incluye:

1pc x OBDSTAR RT100 Frecuencia de la tester remota / infrarrojos

NF-G6150-N-A2

Número de la parte NF-G6150-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1027

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

N15S-GT-S-A2

Número de la parte N15S-GT-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

BD82Z77 SLJC7

Número de Pie BD82Z77 SLJC7 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 14+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

TL866II PLUS El programador puede utilizar para la lista de artículos:

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Manual de instrucciones de la lista de dispositivos

Panorama general de los programas

1.1 Introducción de la ejecución

Programador profesional de bajo coste, proceso de producción de chips de alta densidad, un

interfaz de usuario unificada, fácil de usar, integridad funcional, software de aplicaciones, confiable

operación, código pequeña, ejecución más rápida. sistema operativo compatible:

WINXP WIN2003 WIN2008 VISTA WIN7 WIN8 WIN10 sistema operativo de 32 bits o 64 bits

? La velocidad de programación se mejora mucho. Es adecuado para la producción de lotes pequeños y soporta 4 programadores para un ordenador.

? Una amplia gama de soporte de chips, la versión inicial soporta el chip 15000+, soporta una variedad de 24 25 26 27 28 29 37 39 49 50 series de chips de memoria serie y paralelo, microcontrolador 51 serie, ATMEL AVR ATMEGA AT90 serie, MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PMOSIC18 serie microcontrolador, programación de dispositivos lógicos GAL, prueba SRAM funcional, 54/74 y.

Support NAND chip Flash, la función es completa y completa, la capacidad soporta 8Gbits.

25 series Nor Flash soporte de capacidad a 512Mbits.

? Función de control de contacto de pins, pobre pin de contacto puede marcar

? Consumo de potencia ultra-bajo: todo el programador utiliza chips ultra-bajo-fuerza, utilizando la interfaz USB, la primera programación de chips verdaderamente

sin programador integrado de energía externa. Super rendimiento portátil: el volumen más pequeño del mundo, tamaño 10CM * 6CM * 2.5CM, sólo el tamaño de la licencia de conducir.

? VCC programable de 1.8V a 6.5V, VPP de 1.8V a chip 18V

? Número de serie de chips funciones de desarrollo secundario: Programmer construyó una variedad de funciones de numeración automática de uso común. Y puede utilizar un algoritmo personalizado para lograr cualquier número de secuencia a través de la biblioteca dinámica DLL. Esta característica le permite producir

una rmación de información de identificación única para cada chip en la producción de masa. El logo también se puede encriptar con un algoritmo personalizado para proteger más eficazmente los derechos de su producto.

? Interfaz de programación serie universal ICSP (para apoyar tanto la programación paralela de alta tensión como la programación en serie de baja duración). Nota: ICSP ahora soporta Serie 24 Serie 93 Circuitos Integrados de Serie 93, ATMEL89S51,52, AVR ATMEGAxxx Total

Serie, y MICROCHIP PIC10Fxxx 12Fxxx 16Fxxx 18Fxxx Full Series, y la nueva serie de SYNCMOS SM59Dxx SM59Rxx fu ll range chips para programación en serie en circuito.

? Potente 54 / 74F / LS / HC CMOS4000 Serie Funcionalidad Integrada Pruebas: El Primer Programador de Desarrollo para Testear CIs Lógicas Comunes Verdaderamente, Errores de Pruebas Localizando Circuitos de Puerta Lógica, Prueba Arbitrary Posibles combinaciones de entrada.

1.2 Rango de apoyo a los chips programadores

? Variedad de 26 27 28 29 37 39 49 50 series de ROM paralelo, EPROM, EEPROM

Soporte rápido y completo. Asistencia TSOP32 TSOP40 TSOP48 chips a 64MBits, se unirá al soporte de pin TSOP56.

(TL866II tensión de programación VPP sólo soporta hasta 18V, para principios de la serie 27C ROM, el

chip con tensión VPP 21V 25V ya no soporta la escritura, pero se puede leer. Si se usa,

el VPP con el mismo tipo de tensión de programación se puede utilizar como reemplazo de 13V o 12V chip, por ejemplo: 27C32 21V o 13V chip Vpp, prestar atención al voltaje VPP)

24 25 35 45 85 93 95 Serie EEPROM

Soporte completo de chips serie serie, soportes Capacidad de Chip 25 Serie 8 o 16PIN a 512MBits (64M Bytes)

? El chip NAND FLASH admite hasta 8Gbits

? Serie MCU, cientos de modelos de 51 series de microcomputadoras

? AVR microcontroller paquete scratch serie ATMEGA serie ATtiny serie AT90XXX de microcontroladores, todo el chip AVR ATMEGAxxx también admite la interfaz ICSP para la programación de descargas serie SPI. Soporta AVR una a una tecla suave con el byte de corrección RC.

? MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 Series Microcontroller:

Serie PIC de más de 300 modelos, más de 900 soporte de chip de paquete, actualmente soporta

uno de los programadores integrados de chips PIC más completos. Para vario

nosotros tipos de PIC monolítico, en estricta conformidad con los requisitos manuales del fabricante, la programación óptima, la velocidad de programación es excelente. La gran mayoría de los chips apoyan tanto la programación en línea como la programación del PCI a través de tomas de programación.

? Programación de dispositivos lógicos programables GAL

? Prueba de SRAM

Apoyo a la prueba SRAM de la serie 24 61 62 DS12, respectivamente, a las pruebas de la línea de datos,

prueba de línea de direcciones, unidad de memoria pruebas incrementales y pruebas de unidad.

? Super performance 54 / 74F / LS / HC CMO

Circuito integrado de la serie S4000

Prueba de función:

El primer programador de desarrollo para probar realmente IC lógica común para probar errores

que se puede localizar a las puertas lógicas, y para probar cualquier posible combinación de entradas en un circuito integrado cuando se prueba.

Paquete En el apartado:

1. 150mil SOP8 - Adaptador DIP8

2. 200mil-208mil SOP8--DIP8 Adapter

3. SOP16--DIP16 Adaptador

4 PLCC44--DIP40 Adapter

5. PLCC32--DIP32 Adapter

6. PLCC28--DIP24 Adapter

7. PLCC20--DIP20 Adapter

8. Adaptador DIP de 8pin

9. PLCC IC Extractor

10.SOP 8/SOIC Clip

SR0HZ

Número de parte SR0HZ Fabricante INTEL

Tipo de bolsillo rPGA988B Fecha Código 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

SR0HZ FF8062701159901 B815 Celeron Dual-Core 1.6 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente