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PS20A Digital Ultrasonido limpiador de acero inoxidable temporizador de acero industrial Grado 32L

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Descripción del producto

El limpiador ultrasónico es un dispositivo controlado por microprocesador que utiliza ondas sonoras ultrasónicas o de alta frecuencia para limpiar joyas y otros artículos delicados. La limpieza por ultrasonidos se basa en el efecto de cavitación causado por las señales de vibración de ondas ultrasónicas de alta frecuencia en el fluido. Las burbujas microscópicas que se expanden y colapsan rápidamente provocan la cavitación, que crea una acción de limpieza eficaz en la superficie del objeto que se está limpiando. Además, las burbujas son lo suficientemente pequeñas como para penetrar incluso en grietas microscópicas, limpiándolas a fondo y de forma consistente

Su gran eficacia ahorra disolvente de limpieza, energía térmica, lugar de trabajo y mano de obra

Seis juegos de potentes transductores incorporados pueden reforzar la potencia ultrasónica y lograr un resultado de limpieza superior. Es la utilización del programa digital en el limpiador ultrasónico para controlar la unidad, de acuerdo con la cantidad y el estado de los elementos a limpiar para elegir un tiempo de ciclo de trabajo. Como resultado, es más conveniente y eficiente que el lavado a mano, limpiadores de vapor, limpieza por chorro de agua a alta presión u otras máquinas

Tanque de limpieza avanzado de acero inoxidable cepillado para evitar las manchas de agua por corrosión y mantener el tanque siempre como nuevo

(En comparación, los tanques de limpieza de acero inoxidable comunes se mancharán de amarillo sucio por la corrosión del agua en la superficie después de mucho tiempo de uso, y es difícil de eliminar)

Aplicación

Uso Profesional

Clínicas Médicas y Dentales, Tiendas de Tatuajes, Laboratorios Científicos y Clubs de Golf

Joyerías, ópticas, relojerías, anticuarios y talleres de electrónica, etc

Uso Personal o Doméstico

Joyería: Pendientes, Collares, Anillos, Pulseras y Diamantes

Gafas y Relojes: Gafas, Gafas de Sol, Lentes Ópticas, Accesorios para Lentes de Contacto, Cadenas de Relojes y Relojes de Agua

Productos básicos: Pistolas y tubos para tatuajes, Cabezales de afeitadoras eléctricas, Hojas de afeitar, Dentaduras postizas, Peines y Cepillos de dientes

Artículos de papelería: Cabezas de bolígrafos, cabezas de impresoras, cartuchos de inyección de tinta y sellos

Artículos de metal: Monedas antiguas, insignias, válvulas, boquillas de máquinas, componentes electrónicos y piezas mecánicas

Vajillas de metal: Tenedores, cuchillos, cucharas y otros objetos pequeños de plata, etc.

CH001670
120,47 €

PS-20A Digital Ultrasónico Limpiador de acero inoxidable temporizador de acero industrial Grado 3.2L

Diodes AP4232BGM

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001671
3,45 €

Diodes AP4232BGM

N10MNSSB1 G103M

N10M-NS-S-B1 G103M

Número de pieza N10M-NS-S-B1 Fabricante AMD

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1314

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001672
15,59 €

N10M-NS-S-B1 G103M

TI TPS97374M

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001673
4,77 €

TI TPS97374M

Intersil ISL6225CAZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001674
3,45 €

Intersil ISL6225CAZ

Plantilla de plantilla N17EQ1A1

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001675
7,46 €

Plantilla de plantilla N17E-Q1-A1

Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

Descripción

NUEVO cable para reparar el adaptador de corriente MagSafe

Longitud: 5.5 Pies

100% Nuevo

Atención

Magsafe 1 Compatible con el MacBook Air Pro Antes de 2012 año

Magsafe 2 Compatible con el MacBook Air Pro Después de 2012 año

Compatible para todos los 45W 85W 60W AC adaptador de corriente de Apple

Apple 14.5V3.1A Imán rectangular de 5 pines

Apple 14.5V3.1A Imán cuadrado de 5 pines

Apple 16.5V3.65A Imán de 5 clavijas de forma rectangular

Apple 16.5V3.65A Imán cuadrado de 5 polos

Apple 18.5V4.6A Imán rectangular de 5 polos

Apple 18.5V4.6A Imán cuadrado de 5 polos

CH001676
6,59 €

Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

VIA P4N266

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001677
9,53 €

VIA P4N266

G84600A2 8600MGT 128Bit 256M b

G84-600-A2 8600MGT 128Bit 256Mb

Número de pieza G84-600-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1327

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001678
49,23 €

G84-600-A2 8600MGT 128Bit 256M b

OZMICRO OZ8602GN

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001679
3,45 €

OZMICRO OZ8602GN

Foxconn H4 Socket LGA1151 CPU Base 1151 PC Connector BGA Base

Foxconn H4 Zócalo LGA1151 Base CPU 1151 Conector PC Base BGA

Número de pieza Zócalo LGA1151 Fabricante Foxconn

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Tipo de zócalo BGA1150

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete de hornear en seco. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001680
5,59 €

Foxconn H4 Socket LGA1151 CPU Base 1151 PC Connector BGA Base

BD82QM77 SLJ8A plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001681
17,14 €

BD82QM77 SLJ8A plantilla de plantilla 90*90

PS20A Digital Ultrasonido limpiador de acero inoxidable temporizador de acero industrial Grado 32L

Inicie sesión para descargar: * Descargar Manual

Descripción del producto

El limpiador ultrasónico es un dispositivo controlado por microprocesador que utiliza ondas sonoras ultrasónicas o de alta frecuencia para limpiar joyas y otros artículos delicados. La limpieza por ultrasonidos se basa en el efecto de cavitación causado por las señales de vibración de ondas ultrasónicas de alta frecuencia en el fluido. Las burbujas microscópicas que se expanden y colapsan rápidamente provocan la cavitación, que crea una acción de limpieza eficaz en la superficie del objeto que se está limpiando. Además, las burbujas son lo suficientemente pequeñas como para penetrar incluso en grietas microscópicas, limpiándolas a fondo y de forma consistente

Su gran eficacia ahorra disolvente de limpieza, energía térmica, lugar de trabajo y mano de obra

Seis juegos de potentes transductores incorporados pueden reforzar la potencia ultrasónica y lograr un resultado de limpieza superior. Es la utilización del programa digital en el limpiador ultrasónico para controlar la unidad, de acuerdo con la cantidad y el estado de los elementos a limpiar para elegir un tiempo de ciclo de trabajo. Como resultado, es más conveniente y eficiente que el lavado a mano, limpiadores de vapor, limpieza por chorro de agua a alta presión u otras máquinas

Tanque de limpieza avanzado de acero inoxidable cepillado para evitar las manchas de agua por corrosión y mantener el tanque siempre como nuevo

(En comparación, los tanques de limpieza de acero inoxidable comunes se mancharán de amarillo sucio por la corrosión del agua en la superficie después de mucho tiempo de uso, y es difícil de eliminar)

Aplicación

Uso Profesional

Clínicas Médicas y Dentales, Tiendas de Tatuajes, Laboratorios Científicos y Clubs de Golf

Joyerías, ópticas, relojerías, anticuarios y talleres de electrónica, etc

Uso Personal o Doméstico

Joyería: Pendientes, Collares, Anillos, Pulseras y Diamantes

Gafas y Relojes: Gafas, Gafas de Sol, Lentes Ópticas, Accesorios para Lentes de Contacto, Cadenas de Relojes y Relojes de Agua

Productos básicos: Pistolas y tubos para tatuajes, Cabezales de afeitadoras eléctricas, Hojas de afeitar, Dentaduras postizas, Peines y Cepillos de dientes

Artículos de papelería: Cabezas de bolígrafos, cabezas de impresoras, cartuchos de inyección de tinta y sellos

Artículos de metal: Monedas antiguas, insignias, válvulas, boquillas de máquinas, componentes electrónicos y piezas mecánicas

Vajillas de metal: Tenedores, cuchillos, cucharas y otros objetos pequeños de plata, etc.

CH001670
120,47 €

PS-20A Digital Ultrasónico Limpiador de acero inoxidable temporizador de acero industrial Grado 3.2L

Diodes AP4232BGM

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001671
3,45 €

Diodes AP4232BGM

N10MNSSB1 G103M

N10M-NS-S-B1 G103M

Número de pieza N10M-NS-S-B1 Fabricante AMD

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1314

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001672
15,59 €

N10M-NS-S-B1 G103M

TI TPS97374M

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001673
4,77 €

TI TPS97374M

Intersil ISL6225CAZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001674
3,45 €

Intersil ISL6225CAZ

Plantilla de plantilla N17EQ1A1

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001675
7,46 €

Plantilla de plantilla N17E-Q1-A1

Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

Descripción

NUEVO cable para reparar el adaptador de corriente MagSafe

Longitud: 5.5 Pies

100% Nuevo

Atención

Magsafe 1 Compatible con el MacBook Air Pro Antes de 2012 año

Magsafe 2 Compatible con el MacBook Air Pro Después de 2012 año

Compatible para todos los 45W 85W 60W AC adaptador de corriente de Apple

Apple 14.5V3.1A Imán rectangular de 5 pines

Apple 14.5V3.1A Imán cuadrado de 5 pines

Apple 16.5V3.65A Imán de 5 clavijas de forma rectangular

Apple 16.5V3.65A Imán cuadrado de 5 polos

Apple 18.5V4.6A Imán rectangular de 5 polos

Apple 18.5V4.6A Imán cuadrado de 5 polos

CH001676
6,59 €

Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

VIA P4N266

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001677
9,53 €

VIA P4N266

G84600A2 8600MGT 128Bit 256M b

G84-600-A2 8600MGT 128Bit 256Mb

Número de pieza G84-600-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1327

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001678
49,23 €

G84-600-A2 8600MGT 128Bit 256M b

OZMICRO OZ8602GN

Soporte técnico

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001679
3,45 €

OZMICRO OZ8602GN

Foxconn H4 Socket LGA1151 CPU Base 1151 PC Connector BGA Base

Foxconn H4 Zócalo LGA1151 Base CPU 1151 Conector PC Base BGA

Número de pieza Zócalo LGA1151 Fabricante Foxconn

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Tipo de zócalo BGA1150

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete de hornear en seco. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001680
5,59 €

Foxconn H4 Socket LGA1151 CPU Base 1151 PC Connector BGA Base

BD82QM77 SLJ8A plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001681
17,14 €

BD82QM77 SLJ8A plantilla de plantilla 90*90