Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

215-0674058

Número de pieza 215-0674058 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 16+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

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CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

GM107-400-A2 GTX750TI

Número de pieza GM107-400-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de Plomo Código de Fecha 1630

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete de hornear en seco. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

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CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

WOWSTICK Juego de destornilladores manuales multifunción Destornillador doméstico Herramienta de mantenimiento de teléfonos móviles y ordenadores

XGecu T56 Programador Universal Soporte NAND/EMMC/MCU/ISP

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Descripción general del programador

1.1 Introducción a las prestaciones

Programador profesional de bajo coste cuidadosamente construido, proceso de producción de chips de alta densidad, un

interfaz de usuario unificada, fácil de usar, integridad funcional, software de aplicación, fiable

funcionamiento, código pequeño, ejecución más rápida. sistema operativo soportado:

WINXP WIN2003 WIN2008 VISTA WIN7 WIN8 WIN10 sistema operativo de 32 o 64 bits

? La velocidad de programación mejora considerablemente. Es adecuado para la producción de pequeños lotes y admite 4 programadores para un ordenador.

? Una amplia gama de chips de apoyo, la versión inicial es compatible con el chip 15000 +, soporta una variedad de 24 25 26 27 28 29 37 39 49 50 serie de chips de memoria en serie y en paralelo, microcontrolador 51 series, ATMEL AVR ATMEGA AT90 series, MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 serie de microcontroladores , GAL programable dispositivo lógico de programación, prueba de SRAM, 54/74 y CMOS4000 circuito integrado integrado de prueba funcional.

Soporta chip NAND Flash, la función es completa y exhaustiva, la capacidad soporta hasta 8Gbits.

25 series Nor Flash capacidad de apoyo a 512Mbits.

? Función de comprobación de contacto de pin, pin de contacto pobre puede pinpoint

? Ultra-bajo consumo de energía: todo el programador utiliza chips de ultra-bajo consumo de energía, el uso de la interfaz USB, la primera verdaderamente toda la programación de chips

sin energía externa programador integrado. Rendimiento portátil super: el volumen más pequeño del mundo, tamaño 10CM * 6CM * 2.5CM, sólo el tamaño de la licencia de conducir.

? Programable VCC de 1,8V a 6,5V, VPP de 1,8V a 18V chip

? Chip número de serie funciones de desarrollo secundario: Programador construido una variedad de uso común función de numeración automática. Y puede utilizar un algoritmo personalizado para lograr cualquier número de secuencia a través de la biblioteca dinámica DLL. Esta función le permite producir

una info rmación de identificación única para cada chip en la producción en masa. El logotipo también puede ser encriptado con un algoritmo personalizado para proteger más eficazmente los derechos de su producto.

? Interfaz de programación serie universal ICSP (para admitir tanto la programación paralela de alto voltaje como la programación serie de bajo voltaje). Nota: ICSP admite ahora circuitos integrados serie serie 24 serie 25 serie 93, ATMEL89S51,52, AVR ATMEGAxxx Full

Y MICROCHIP PIC10Fxxx 12Fxxx 16Fxxx 18Fxxx Full Series, y la nueva serie de chips SYNCMOS SM59Dxx SM59Rxx fu ll range para programación serie en circuito.

? Potentes Pruebas de Funcionalidad Integradas de las Series 54 / 74F / LS / HC CMOS4000: El Primer Programador de Desarrollo para Probar CIs Lógicos Comunes Verdaderos, Probar Errores Localizando Circuitos de Puertas Lógicas, Probar Combinaciones Arbitrarias de Entradas Posibles.

1.2 Rango de soporte de chip programador

? Variedad de 26 27 28 29 37 39 49 50 series de ROM paralelas, EPROM, EEPROM

Soporte rápido y completo. Apoyo TSOP32 TSOP40 TSOP48 chips a 64MBits, se unirá a la TSOP56 pin apoyo.

(TL866II voltaje de programación VPP sólo soporta hasta 18V, para los primeros 27C serie ROM, el

chip con voltaje VPP de 21V 25V ya no soporta escritura, pero puede ser leído. Si se utiliza,

el VPP con el mismo tipo de voltaje de programación puede ser usado como reemplazo del chip de 13V o 12V, por ejemplo: 27C32 21V o 13V Vpp chip,Preste atención al voltaje VPP)

? 24 25 35 45 85 93 95 Series Serial EEPROM

Serie Serie Chip Soporte Completo, Soporta Chip de Capacidad Serie 25 8 o 16PIN hasta 512MBits (64M Bytes)

? Chip NAND FLASH soporta hasta 8Gbits

? Serie MCU, cientos de modelos de 51 series de microordenadores

? AVR microcontrolador paquete de cero ATMEGA serie ATtiny serie AT90XXX de microcontroladores, todos los chips AVR ATMEGAxxx también es compatible con la interfaz ICSP para la programación de descarga en serie SPI. Soporte AVR uno-a-uno soft-key con byte de corrección RC.

? MICROCHIP PIC10 PIC12 PIC16 PIC18 Series Microcontrolador:

PIC serie de más de 300 modelos, más de 900 paquete de chips de apoyo, en la actualidad soporta

uno de los más completos chip PIC programador integrado. Para vario

para varios tipos de PIC monolítico, en estricta conformidad con los requisitos del manual del fabricante, la programación óptima, la velocidad de programación es excelente. La gran mayoría de los chips de apoyo tanto ISCP programación en línea y la programación a través de zócalos de programación.

? GAL programación de dispositivos lógicos programables

? Prueba de SRAM

Compatible con la prueba de SRAM común de la serie 24 61 62 DS12, respectivamente, a la prueba de línea de datos,

prueba de línea de dirección, prueba incremental de unidad de memoria y prueba de unidad.

? Super rendimiento 54 / 74F / LS / HC CMO

Circuito integrado de la serie S4000

Prueba de función:

El primer programador de tipo desarrollo que realmente prueba los circuitos integrados lógicos comunes para comprobar si hay errores

que pueden localizarse en las puertas lógicas, y para probar cualquier combinación posible de entradas en un circuito integrado al realizar pruebas.

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CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

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Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

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245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

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CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

Descripción

El LA1010 es un analizador lógico de alto coste. Tiene 16 canales de entrada y la frecuencia de muestreo es de hasta 100MHz

Junto con el software para PC KingstVIS, se pueden muestrear 16 canales de señal digital al mismo tiempo y, a continuación, convertirlos en forma de onda digital y mostrarlos en la pantalla del PC

convertirse en forma de onda digital y visualizarse en la pantalla del PC. La señal se podía analizar con muchos protocolos estándar,

para obtener datos de comunicación más directos. Ayuda mucho en la prueba y análisis de sistemas digitales (MCU/ARM/FPGA, etc.),

desarrollar y depurar varios programas de comunicación, o monitorizar y grabar algunas señales digitales durante mucho tiempo

Software y manual de usuario: http://www.kingst.org/download/?fl=vis.zip

Características

Portátil y ligero

Velocidad máxima de muestreo: 100M@3canales, 50M@6canales, 32M@9canales, 16M@16canales

Gran profundidad de muestreo y soporte de compresión

Generador PWM incorporado

Interfaz USB 2.0/3.0 compatible

Software potente y fácil de usar

Soporta actualización online automática

Especificaciones

Número de canales de entrada: 16

Frecuencia de muestreo máx: 100M

Ancho de banda de medición: 20M

Ancho de pulso mínimo capturable: 20ns

Profundidad máxima de muestreo: 10G/canal

Rango de tensión de entrada: -50V ~ +50V

Impedancia de entrada: 220KO, 12pF

Umbral de tensión ajustable: -4V ~ +4V, paso: 0,01V

Número de canales PWM: 2

Rango de frecuencia PWM: 0.1 ~ 10MHz

Paso de ajuste de frecuencia PWM: 10ns

Paso de ajuste del ancho de pulso PWM: 10ns

Tensión de salida PWM: +3.3V

Impedancia de salida PWM: 50O

Corriente de espera: 100mA

Corriente máxima de funcionamiento: 150 mA

Dimensiones: 95mm * 55mm * 23mm

SO compatibles: Windows XP, Vista, Windows 7/8/10(32/64bit)

Protocolos estándar soportados: UART/RS-232/485, I2C, SPI, CAN, DMX512, HDMI CEC, I2S/PCM, JTAG,

LIN, Manchester, Modbus, 1-Wire, UNI/O, SDIO, SMBus, USB1.1, PS/2, NEC InfraRed, Paralelo, etc..

Paquete incluido

1 x LA1010 Host

2 x 9P Cable plano

1 x 2P Cable Plano

20 x Gancho de prueba

1 cable USB

1 x CD