• Show Sidebar

Hay 5250 productos.

Filtros activos

wishlist
Compare
Quickview

manzana 343S0561A1

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001732
6,35 €

manzana 343S0561-A1

wishlist
Compare
Quickview

N12EGE2A1 G555M

N12E-GE2-A1 G555M

Número de pieza N12E-GE2-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1042

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001733
52,51 €

N12E-GE2-A1 G555M

wishlist
Compare
Quickview

AM4355SHE23HJ Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001734
5,40 €

AM4355SHE23HJ Plantilla de plantilla

wishlist
Compare
Quickview

LINEAR LT3470AED

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001735
3,45 €

LINEAR LT3470AED

wishlist
Compare
Quickview

2150821060 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001736
5,40 €

215-0821060 Plantilla de plantilla

wishlist
Compare
Quickview

RICHTEK RT8202M

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001737
3,45 €

RICHTEK RT8202M

wishlist
Compare
Quickview

N12PGVSA1

N12P-GV-S-A1

Número de pieza N12P-GV-S-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1152

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001738
32,00 €

N12P-GV-S-A1

wishlist
Compare
Quickview

DC Power Jack Part PJ049

Conector de alimentación de CC de la serie de PC portátiles HP Pavilion: TX1000 CTO, TX1000Z CTO, TX1001XX, TX1002XX, TX1003XX, TX1017AU, TX1020EA, TX1021AU, TX1030EA, TX1040EA, TX1070BR, TX1080EA, TX1110CA, TX1110US, TX1115NR, TX1119US, TX1120US, TX1127CL, TX1200 CTO, TX1201XX, TX1202AU, TX1202XX, TX1205US, TX1206AU, TX1208CA, TX1210CA, TX1210US, TX1215NR, TX1217CL, TX1218AU, TX1218CA, TX1219US, TX1220AU, TX1220CA, TX1220US, TX1228CA, TX1230LA, TX1232LA, TX1304AU, TX1304CA, TX1305AU, TX1305CA, TX1305US, TX1306NR, TX1307AU, TX1308CA, TX1308NR, TX1313AU, TX1314AU, TX1314CA, TX1315AU, TX1316AU, TX1317AU, TX1318AU, TX1318CA, TX1319AU, TX1320AU, TX1320CA, TX1320US, TX1321AU, TX1325NR, TX1327CL, TX1330LA, TX1332LA, TX1400 CTO, TX1401AU, TX1403AU, TX1404AU, TX1410US, TX1414CA, TX1416CA, TX1417CL, TX1418CA, TX1419NR, TX1420CA, TX1420US, TX1499US

Conector de alimentación de CC para PC portátil de entretenimiento HP Pavilion serie TX2000: TX2000 CTO, TX2000Z CTO, TX2002AU, TX2003AU, TX2005AU, TX2006AU, TX2008AU, TX2010AU, TX2013AU, TX2014AU, TX2015AU, TX2016AU, TX2018AU, TX2019AU, TX2020AU, TX2021AU, TX2023AU, TX2024AU, TX2025AU, TX2026AU, TX2027AU, TX2030AU, TX2031AU, TX2032LA, TX2033AU, TX2051XX, TX2052XX, TX2053XX, TX2054XX, TX2104AU, TX2104CA, TX2105 CTO, TX2105AU, TX2106AU, TX2107AU, TX2108AU, TX2108CA, TX2109AU, TX2110AU, TX2110CA, TX2110US, TX2113CL, TX2114CA, TX2115NR, TX2117CL, TX2120US, TX2151XX, TX2152XX, TX2500 CTO, TX2500z CTO, TX2501AU, TX2504AU, TX2507AU, TX2508AU, TX2508CA, TX2510AU, TX2510CA, TX2511AU, TX2512AU, TX2513AU, TX2513CL, TX2514AU, TX2514CA, TX2516AU, TX2517AU, TX2517CA, TX2517CL, TX2518AU, TX2519AU, TX2520AU, TX2521AU, TX2524CA, TX2525AU, TX25NR, TX2526AU, TX2527AU, TX2528AU, TX2532AU, TX2534AU, TX2551XX, TX2552XX, TX2601AU, TX2604AU, TX2604CA, TX2605AU, TX2608AU, TX2608CA, TX2609AU, TX2610AU, TX2611AU, TX2612AU, TX2614AU, TX2615AU, TX2616AU, TX2617CA, TX2622NR, TX2623CA, TX2635US, TX2697CL

Conector de alimentación de CC de la serie HP TouchSmart TX2: TX2-1002AU, TX2-1012NR, TX2-1016AU, TX2-1017AU, TX2-1018AU, TX2-1019AU, TX2-1020AU, TX2-1020CA, TX2-1020US, TX2-1022AU, TX2-1024CA, TX2-1025DX, TX2-1027CA, TX2-1030CM, TX2-1031CM, TX2-1032CM, TX2-1051XX, TX2-1070BR, TX2-1102AU, TX2-1103AU, TX2-1104AU, TX2-1105AU, TX2-1106AU, TX2-1107AU, TX2-1108AU, TX2-1109AU, TX2-1110AU, TX2-1118AU, TX2-1120AU, TX2-1122AU, TX2-1205AU, TX2-1207AU, TX2-1208AU, TX2-1209AU, TX2-1270US, TX2-1274NR, TX2-1277NR, TX2-1305AU, TX2-1307AU, TX2-1308AU, TX2-1310AU, TX2-1323AU, TX2-1326AU, TX2-1370US, TX2-1375DX, TX2-1377NR, TX2z-1000 CTO, TX2Z-1300 CTO

CH001740
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ049

wishlist
Compare
Quickview

Intersil ISL88731HRZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001741
3,45 €

Intersil ISL88731HRZ

wishlist
Compare
Quickview

TI BQ20Z90x90DBTV150

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001742
9,48 €

TI BQ20Z90(BQ20Z90DBT-V150)

wishlist
Compare
Quickview

NUVOTON NPCE285GA0DX

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001743
6,35 €

NUVOTON NPCE285GA0DX

manzana 343S0561A1

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001732
6,35 €

manzana 343S0561-A1

wishlist
Compare

N12EGE2A1 G555M

N12E-GE2-A1 G555M

Número de pieza N12E-GE2-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1042

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001733
52,51 €

N12E-GE2-A1 G555M

wishlist
Compare

AM4355SHE23HJ Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001734
5,40 €

AM4355SHE23HJ Plantilla de plantilla

wishlist
Compare

LINEAR LT3470AED

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001735
3,45 €

LINEAR LT3470AED

wishlist
Compare

2150821060 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001736
5,40 €

215-0821060 Plantilla de plantilla

wishlist
Compare

RICHTEK RT8202M

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001737
3,45 €

RICHTEK RT8202M

wishlist
Compare

N12PGVSA1

N12P-GV-S-A1

Número de pieza N12P-GV-S-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1152

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001738
32,00 €

N12P-GV-S-A1

wishlist
Compare

DC Power Jack Part PJ049

Conector de alimentación de CC de la serie de PC portátiles HP Pavilion: TX1000 CTO, TX1000Z CTO, TX1001XX, TX1002XX, TX1003XX, TX1017AU, TX1020EA, TX1021AU, TX1030EA, TX1040EA, TX1070BR, TX1080EA, TX1110CA, TX1110US, TX1115NR, TX1119US, TX1120US, TX1127CL, TX1200 CTO, TX1201XX, TX1202AU, TX1202XX, TX1205US, TX1206AU, TX1208CA, TX1210CA, TX1210US, TX1215NR, TX1217CL, TX1218AU, TX1218CA, TX1219US, TX1220AU, TX1220CA, TX1220US, TX1228CA, TX1230LA, TX1232LA, TX1304AU, TX1304CA, TX1305AU, TX1305CA, TX1305US, TX1306NR, TX1307AU, TX1308CA, TX1308NR, TX1313AU, TX1314AU, TX1314CA, TX1315AU, TX1316AU, TX1317AU, TX1318AU, TX1318CA, TX1319AU, TX1320AU, TX1320CA, TX1320US, TX1321AU, TX1325NR, TX1327CL, TX1330LA, TX1332LA, TX1400 CTO, TX1401AU, TX1403AU, TX1404AU, TX1410US, TX1414CA, TX1416CA, TX1417CL, TX1418CA, TX1419NR, TX1420CA, TX1420US, TX1499US

Conector de alimentación de CC para PC portátil de entretenimiento HP Pavilion serie TX2000: TX2000 CTO, TX2000Z CTO, TX2002AU, TX2003AU, TX2005AU, TX2006AU, TX2008AU, TX2010AU, TX2013AU, TX2014AU, TX2015AU, TX2016AU, TX2018AU, TX2019AU, TX2020AU, TX2021AU, TX2023AU, TX2024AU, TX2025AU, TX2026AU, TX2027AU, TX2030AU, TX2031AU, TX2032LA, TX2033AU, TX2051XX, TX2052XX, TX2053XX, TX2054XX, TX2104AU, TX2104CA, TX2105 CTO, TX2105AU, TX2106AU, TX2107AU, TX2108AU, TX2108CA, TX2109AU, TX2110AU, TX2110CA, TX2110US, TX2113CL, TX2114CA, TX2115NR, TX2117CL, TX2120US, TX2151XX, TX2152XX, TX2500 CTO, TX2500z CTO, TX2501AU, TX2504AU, TX2507AU, TX2508AU, TX2508CA, TX2510AU, TX2510CA, TX2511AU, TX2512AU, TX2513AU, TX2513CL, TX2514AU, TX2514CA, TX2516AU, TX2517AU, TX2517CA, TX2517CL, TX2518AU, TX2519AU, TX2520AU, TX2521AU, TX2524CA, TX2525AU, TX25NR, TX2526AU, TX2527AU, TX2528AU, TX2532AU, TX2534AU, TX2551XX, TX2552XX, TX2601AU, TX2604AU, TX2604CA, TX2605AU, TX2608AU, TX2608CA, TX2609AU, TX2610AU, TX2611AU, TX2612AU, TX2614AU, TX2615AU, TX2616AU, TX2617CA, TX2622NR, TX2623CA, TX2635US, TX2697CL

Conector de alimentación de CC de la serie HP TouchSmart TX2: TX2-1002AU, TX2-1012NR, TX2-1016AU, TX2-1017AU, TX2-1018AU, TX2-1019AU, TX2-1020AU, TX2-1020CA, TX2-1020US, TX2-1022AU, TX2-1024CA, TX2-1025DX, TX2-1027CA, TX2-1030CM, TX2-1031CM, TX2-1032CM, TX2-1051XX, TX2-1070BR, TX2-1102AU, TX2-1103AU, TX2-1104AU, TX2-1105AU, TX2-1106AU, TX2-1107AU, TX2-1108AU, TX2-1109AU, TX2-1110AU, TX2-1118AU, TX2-1120AU, TX2-1122AU, TX2-1205AU, TX2-1207AU, TX2-1208AU, TX2-1209AU, TX2-1270US, TX2-1274NR, TX2-1277NR, TX2-1305AU, TX2-1307AU, TX2-1308AU, TX2-1310AU, TX2-1323AU, TX2-1326AU, TX2-1370US, TX2-1375DX, TX2-1377NR, TX2z-1000 CTO, TX2Z-1300 CTO

CH001740
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ049

wishlist
Compare

Intersil ISL88731HRZ

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001741
3,45 €

Intersil ISL88731HRZ

wishlist
Compare

TI BQ20Z90x90DBTV150

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001742
9,48 €

TI BQ20Z90(BQ20Z90DBT-V150)

wishlist
Compare

NUVOTON NPCE285GA0DX

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001743
6,35 €

NUVOTON NPCE285GA0DX

wishlist
Compare
Back to top