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2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Número de pieza 216-0752001 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 16+

Paquete/Caja 500 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001746
41,44 €

216-0752001 SR880M HD4250

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PERICOM PI3LVD 1012BE

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001747
6,35 €

PERICOM PI3LVD 1012BE

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plantilla de plantilla i57200U SR2ZU

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001748
4,35 €

i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla

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DC Power Jack Part PJ033

Conector de alimentación de CC de la serie A52 de Asus: A52x-xxxx, A52F, A52F-XA1, A52F-XA2, A52F-XA3, A52F-XA4, A52F-XA5, A52F-XE, A52F-XE1, A52F-XE2, A52F-XE3, A52F-XE4, A52F-XE5, A52F-XE6, A52F-XT1, A52F-XT1R, A52F-XT2, A52F-XT22

Conector de alimentación de CC de la serie A53 de Asus: A53x-xxxx, A53E, A53E-A1B, A53E-AH51, A53E-AS51, A53E-EH31, A53E-EH71, A53E-EH91, A53E-ES31, A53E-ES71, A53E-NH51, A53E-TH52, A53E-TS52, A53E-XA1, A53E-XA2, A53E-XE1, A53E-XE2, A53E-XE3, A53E-XN1, A53E-XT2, A53E-XT3, A53E-XT4, A53SV-xxxx, A53SV, A53SV-EH7, A53SV-EH71, A53SV-NH5, A53SV-NH51, A53SV-NH71, A53SV-TH71, A53SV-TH72, A53SV-XE2, A53SV-XN1, A53SV-XC1, A53SV-XE1, A53SV-XE2, A53SV-XN1, A53SV-XT1, A53SV-XT2, A53TA-xxx, A53TA, A53TA-XE2, A53TA-XN1, A53U-xxxx, A53Ux, A53U-EH11, A53U-EH21, A53U-EH22, A53U-ES01, A53U-ES11, A53U-ES21, A53U-XA1, A53U-XE1, A53U-XE2, A53U-XE3, A53U-XT2

Conector de alimentación de CC de la serie K52 de Asus: K52x-xxxx, K52F, K52F-A1, K52F-B1, K52F-BBR5, K52F-BBR9, K52F-BIN6, K52F-C1, K52F-C2B, K52F-D1, K52J, K52JB, K52JC, K52JC-A1, K52JC-B1, K52JC-X1, K52JC-X2, K52JC-XN1, K52JE, K52JE-XN1, K52JK, K52JK-A1, K52JR, K52JR-X2, K52JR-X4, K52JR-X5, K52JT, K52JT-A1, K52JT-B1, K52JT-XT1, K52JT-XT1R

Conector de alimentación de CC de la serie K53 de Asus: K53x-xxxx, K53E, K53E-BD4TD, K53E-BBR11, K53E-BBR14, K53E-BBR4, K53E-BBR7, K53E-BBR9, K53E-DH31, K53E-DH51, K53E-DH52, K53E-DH91, K53E-DS31, K53E-DS52, K53E-DS91, K53E-RBR4, K53E-RBR5, K53E-RBR9, K53E-RIN5, K53E-XB1, K53E-XB2, K53E-XR1, K53E-XR4, K53E-XQ2, K53SD-xxxx, K53SD, K53SD-DS51, K53SD-DS71, K53SD-SX039V, K53SD-SX101V, K53SD-SX111D, K53SD-SX132V, K53SD-SX504V, K53SD-SX656, K53SV-xxxx, K53SV, K53SV-A1, K53SV-B1, K53SV-DH51, K53SV-DH71, K53SV-XR1, K53SV-XR2, K53SV-XP1, K53TA-xxxx, K53TA, K53TA-A1, K53TA-BBR6, K53TA-1BSX, K53U-xxxx, K53U, K53U-A1, K53U-DH21, K53U-RBR5, K53U-RBR5, K53U-RBR7, K53U-YH21, K53U-1BSX,

Conector de alimentación de CC de la serie U52 de Asus: U52x-xxxx, U52F, U52F-BBG6, U52F-BBL5, U52F-BBL9

Conector de alimentación de CC de la serie X52 de Asus: X52x-xxx, X52F, X52F-X1, X52F-X2, X52F-X3, X52F-XF1, X52F-XF2, X52F-XR4, X52F-XR6, X52F-XR7, X52F-XR9

Conector de alimentación de CC Fujitsu Amilo: M1405, M7405, Pro V2040

Conector de alimentación de CC de IBM ThinkPad serie X40: X40, X41, X42, X43, X44, X45

Conector de alimentación de CC de Motion Computing: LE 1600

Seneca Data Nexlink Carbon 4200 Series Conector de alimentación de CC: 4200, 4225

CH001749
7,96 €

DC Power Jack, parte #PJ033

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SIS 962

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001752
6,35 €

SIS 962

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2160811000 HD6770

216-0811000 HD6770

Número de pieza 216-0811000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001753
48,76 €

216-0811000 HD6770

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2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Número de pieza 216-0752001 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 12+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Fabricante reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001754
24,34 €

216-0752001 SR880M HD4250

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RICHTEK RT8015BGQW GG

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001755
3,45 €

RICHTEK RT8015BGQW GG=

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N12PGV3OPA1

N12P-GV3-OP-A1

Número de pieza N12P-GV3-OP-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1341

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001756
32,79 €

N12P-GV3-OP-A1

2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Número de pieza 216-0752001 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 16+

Paquete/Caja 500 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001746
41,44 €

216-0752001 SR880M HD4250

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PERICOM PI3LVD 1012BE

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001747
6,35 €

PERICOM PI3LVD 1012BE

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plantilla de plantilla i57200U SR2ZU

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001748
4,35 €

i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla

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DC Power Jack Part PJ033

Conector de alimentación de CC de la serie A52 de Asus: A52x-xxxx, A52F, A52F-XA1, A52F-XA2, A52F-XA3, A52F-XA4, A52F-XA5, A52F-XE, A52F-XE1, A52F-XE2, A52F-XE3, A52F-XE4, A52F-XE5, A52F-XE6, A52F-XT1, A52F-XT1R, A52F-XT2, A52F-XT22

Conector de alimentación de CC de la serie A53 de Asus: A53x-xxxx, A53E, A53E-A1B, A53E-AH51, A53E-AS51, A53E-EH31, A53E-EH71, A53E-EH91, A53E-ES31, A53E-ES71, A53E-NH51, A53E-TH52, A53E-TS52, A53E-XA1, A53E-XA2, A53E-XE1, A53E-XE2, A53E-XE3, A53E-XN1, A53E-XT2, A53E-XT3, A53E-XT4, A53SV-xxxx, A53SV, A53SV-EH7, A53SV-EH71, A53SV-NH5, A53SV-NH51, A53SV-NH71, A53SV-TH71, A53SV-TH72, A53SV-XE2, A53SV-XN1, A53SV-XC1, A53SV-XE1, A53SV-XE2, A53SV-XN1, A53SV-XT1, A53SV-XT2, A53TA-xxx, A53TA, A53TA-XE2, A53TA-XN1, A53U-xxxx, A53Ux, A53U-EH11, A53U-EH21, A53U-EH22, A53U-ES01, A53U-ES11, A53U-ES21, A53U-XA1, A53U-XE1, A53U-XE2, A53U-XE3, A53U-XT2

Conector de alimentación de CC de la serie K52 de Asus: K52x-xxxx, K52F, K52F-A1, K52F-B1, K52F-BBR5, K52F-BBR9, K52F-BIN6, K52F-C1, K52F-C2B, K52F-D1, K52J, K52JB, K52JC, K52JC-A1, K52JC-B1, K52JC-X1, K52JC-X2, K52JC-XN1, K52JE, K52JE-XN1, K52JK, K52JK-A1, K52JR, K52JR-X2, K52JR-X4, K52JR-X5, K52JT, K52JT-A1, K52JT-B1, K52JT-XT1, K52JT-XT1R

Conector de alimentación de CC de la serie K53 de Asus: K53x-xxxx, K53E, K53E-BD4TD, K53E-BBR11, K53E-BBR14, K53E-BBR4, K53E-BBR7, K53E-BBR9, K53E-DH31, K53E-DH51, K53E-DH52, K53E-DH91, K53E-DS31, K53E-DS52, K53E-DS91, K53E-RBR4, K53E-RBR5, K53E-RBR9, K53E-RIN5, K53E-XB1, K53E-XB2, K53E-XR1, K53E-XR4, K53E-XQ2, K53SD-xxxx, K53SD, K53SD-DS51, K53SD-DS71, K53SD-SX039V, K53SD-SX101V, K53SD-SX111D, K53SD-SX132V, K53SD-SX504V, K53SD-SX656, K53SV-xxxx, K53SV, K53SV-A1, K53SV-B1, K53SV-DH51, K53SV-DH71, K53SV-XR1, K53SV-XR2, K53SV-XP1, K53TA-xxxx, K53TA, K53TA-A1, K53TA-BBR6, K53TA-1BSX, K53U-xxxx, K53U, K53U-A1, K53U-DH21, K53U-RBR5, K53U-RBR5, K53U-RBR7, K53U-YH21, K53U-1BSX,

Conector de alimentación de CC de la serie U52 de Asus: U52x-xxxx, U52F, U52F-BBG6, U52F-BBL5, U52F-BBL9

Conector de alimentación de CC de la serie X52 de Asus: X52x-xxx, X52F, X52F-X1, X52F-X2, X52F-X3, X52F-XF1, X52F-XF2, X52F-XR4, X52F-XR6, X52F-XR7, X52F-XR9

Conector de alimentación de CC Fujitsu Amilo: M1405, M7405, Pro V2040

Conector de alimentación de CC de IBM ThinkPad serie X40: X40, X41, X42, X43, X44, X45

Conector de alimentación de CC de Motion Computing: LE 1600

Seneca Data Nexlink Carbon 4200 Series Conector de alimentación de CC: 4200, 4225

CH001749
7,96 €

DC Power Jack, parte #PJ033

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SIS 962

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001752
6,35 €

SIS 962

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2160811000 HD6770

216-0811000 HD6770

Número de pieza 216-0811000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001753
48,76 €

216-0811000 HD6770

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2160752001 SR880M HD4250

216-0752001 SR880M HD4250

Número de pieza 216-0752001 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 12+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Fabricante reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001754
24,34 €

216-0752001 SR880M HD4250

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RICHTEK RT8015BGQW GG

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001755
3,45 €

RICHTEK RT8015BGQW GG=

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N12PGV3OPA1

N12P-GV3-OP-A1

Número de pieza N12P-GV3-OP-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1341

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001756
32,79 €

N12P-GV3-OP-A1

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