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ADV7175AKS

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001883
6,35 €

ADV7175AKS

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TQFP44 a DIP44 Adaptador de programadores Socket para programador USB RT809H XELTEK

CHIP PROGRAMADOR SOCKET TQFP44 A DIP44 adaptador socket soporte serie ATMEGA8

Descripción:

La mejor calidad, QFP44 a 44Dip Adaptador

Adecuado para QFP44 IC

tamaño del parche : 0.8mm 10mm * 10mm

Característica:

Apoyo Atmel Atmega TQFP44 dispositivo

eg.mega328 mega8A mega48 mega8 mega88 mega16 mega162 mega168

Viene con AVRISP encabezado, conectar directamente a AVRISP, USBASP, MkII, para la quema directa de firmware o cargadores de arranque arduino

Cabecera Crysal para que el cristal pueda ser reemplazado fácilmente

Convierte a DIP44 Atmega328 formato, Pin a pin comptabile con Atmega DIP44 MCU formato

Paquete incluido:

Adaptador programador QFP44 a DIP44

Nota:

Tipo A: Uso para programador USB XELTEK - Superposición

Tipo B: Uso para programador TNM5000 - Pin a Pin

CH001885
28,00 €

TQFP44 a DIP44 Adaptador de programadores Socket para programador USB RT809H XELTEK

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i56360U SR2JM plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001886
4,35 €

i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla

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MCP79DB2

MCP79D-B2

Número de pieza MCP79D-B2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 14+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001887
24,62 €

MCP79D-B2

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SMSC MEC1633LAUE

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001889
7,94 €

SMSC MEC1633L-AUE

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N11MGE1SB1 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001890
5,40 €

Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-B1

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EME300GBB22GV E300

EME300GBB22GV E-300

Número de pieza EME300GBB22GV Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

EME300GBB22GV E-300 Procesador AMD Mobile CPU BGA413 1.3 GHz Cores2

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los Chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren horneado, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque el BGA en la bandeja, y póngalo en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001891
27,50 €

EME300GBB22GV E-300

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RICHTEK RT9018B

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001892
3,45 €

RICHTEK RT9018B

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Maxim MAX1634

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001894
3,45 €

Maxim MAX1634

ADV7175AKS

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001883
6,35 €

ADV7175AKS

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TQFP44 a DIP44 Adaptador de programadores Socket para programador USB RT809H XELTEK

CHIP PROGRAMADOR SOCKET TQFP44 A DIP44 adaptador socket soporte serie ATMEGA8

Descripción:

La mejor calidad, QFP44 a 44Dip Adaptador

Adecuado para QFP44 IC

tamaño del parche : 0.8mm 10mm * 10mm

Característica:

Apoyo Atmel Atmega TQFP44 dispositivo

eg.mega328 mega8A mega48 mega8 mega88 mega16 mega162 mega168

Viene con AVRISP encabezado, conectar directamente a AVRISP, USBASP, MkII, para la quema directa de firmware o cargadores de arranque arduino

Cabecera Crysal para que el cristal pueda ser reemplazado fácilmente

Convierte a DIP44 Atmega328 formato, Pin a pin comptabile con Atmega DIP44 MCU formato

Paquete incluido:

Adaptador programador QFP44 a DIP44

Nota:

Tipo A: Uso para programador USB XELTEK - Superposición

Tipo B: Uso para programador TNM5000 - Pin a Pin

CH001885
28,00 €

TQFP44 a DIP44 Adaptador de programadores Socket para programador USB RT809H XELTEK

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i56360U SR2JM plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001886
4,35 €

i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla

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MCP79DB2

MCP79D-B2

Número de pieza MCP79D-B2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 14+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001887
24,62 €

MCP79D-B2

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SMSC MEC1633LAUE

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001889
7,94 €

SMSC MEC1633L-AUE

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N11MGE1SB1 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001890
5,40 €

Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-B1

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EME300GBB22GV E300

EME300GBB22GV E-300

Número de pieza EME300GBB22GV Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

EME300GBB22GV E-300 Procesador AMD Mobile CPU BGA413 1.3 GHz Cores2

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los Chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren horneado, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque el BGA en la bandeja, y póngalo en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001891
27,50 €

EME300GBB22GV E-300

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RICHTEK RT9018B

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001892
3,45 €

RICHTEK RT9018B

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Maxim MAX1634

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001894
3,45 €

Maxim MAX1634

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